Circuito stampato multistrato

per modulo di comunicazione4 strati

Archecircuit PCB multistrato OSP per sistemi di rete e comunicazione Dimensione: 270,00*150,00 mm Numero di strati: 4 strati Spessore lastra: 1,6 mm Lastra: FR-4 Finitura superficiale: OSP Applicazione: Networking e comunicazione Materiale - FR-4 (Tg 135 / Tg140 / Tg155 / Tg170/ Come richiesto) Alluminio Rogers / PTFE Teflon Finitura superficiale - HASL/OSP/Oro ad immersione (FR4) HASL (Alluminio) Cablaggio stampato: - Placcatura con motivo Massimo. Dimensione - 660×475mm minimo Dimensione - 5×5 mm Spessore del pannello finito: - 0,2 mm-3,0 mm Tolleranza sullo spessore: - ±10% Tolleranza sullo spessore: - ± 0,1 mm Strato esterno finito in rame - Doppio lato: 1 oz/2 oz/3 oz/4 oz Multistrato: 1 oz/2 oz Strato interno rifinito in rame - 0,5 once/1 oncia/2 once Dimensione del foro - Doppio lato: 0,20 mm – 6,30 mm Multistrato: 0,15 mm – 6,3 mm Tolleranza sulla dimensione del foro - Foro del cuscinetto: +0,13/-0,08 mm Foro di saldatura a pressione: ±0,05 mm Vie cieche/interrate - Non supportare minimo Tramite dimensione/diametro del foro - 1 e 2 strati: 0,3 mm (dimensione foro passante) / 0,5 mm (diametro passante) Multistrato: 0,15 mm (dimensione foro passante) / 0,25 mm (diametro passante) Il diametro passante deve essere 0,1 mm (preferibilmente 0,15 mm) maggiore di Tramite dimensione del foro Preferibile Min. Tramite dimensione del foro: 0,2 mm minimo Slot placcati - 0,35 mm minimo Slot non placcati - 0,65 mm