Sistema di ispezione a raggi X X5600

automaticoper l'industria elettronicacontrollato da computer

Sistema di ispezione PCB X-Ray X5600 - Apparecchiature miniaturizzate, facili da installare e da utilizzare - Applicabile a Chip, LED, Wafer BGA/CSR, SOP/QFN, imballaggi SMT e PTU, sensori, connettori e ispezione di getti di precisione. - Design ad alta risoluzione per ottenere la migliore immagine in un tempo molto breve. - La funzione di navigazione e posizionamento automatico ad infrarossi può selezionare rapidamente la posizione di ripresa. - Modalità di ispezione CNC che può ispezionare rapidamente e automaticamente la matrice multipunto. - L'ispezione multi-angolo inclinato rende più facile l'ispezione dei difetti del campione. - Semplice funzionamento del software, bassi costi operativi - Lunga durata della vita Applicazione 1) Ispezione dei difetti nell'incapsulamento dell'IC, ad esempio: separazione degli strati, fessurazione, vuoto e integrità della linea. 2) Misurazione delle dimensioni del chip, misurazione della curvatura della linea, misurazione della proporzione dell'area di saldatura dei componenti. 3) Possibili difetti nei processi di produzione dei PCB, ad esempio: disallineamento, ponte di saldatura e aperto. 4) Saldatura SMT corta, saldatura a freddo, componente spostato, saldatura insufficiente, controllo del vuoto di saldatura e misurazione. 5) Ispezione dei difetti di connessioni aperte, corte o anormali che possono verificarsi nei cablaggi e nei connettori del settore automobilistico. 6) Ispezione della rottura interna o dell'incavo nella plastica o nel metallo. 7) Uniformità dell'impilamento della batteria, ispezione della saldatura degli elettrodi. 8) Ispezione del seme, del materiale biologico, ecc.