Materiale di interfaccia termica

Il costante miglioramento delle prestazioni dei dispositivi elettronici e l'integrazione funzionale delle parti nei circuiti integrati comportano un aumento della generazione di calore nelle parti e nei circuiti. Il calore eccessivo disturba il funzionamento delle apparecchiature e riduce la durata dei componenti elettronici. La rimozione efficace del calore dai componenti sta diventando un problema importante nella progettazione delle apparecchiature. Gli airgap creano barriere termiche tra i componenti e i dissipatori. In collaborazione con Shin-Etsu Chemical, che produce il materiale di base, la gamma di materiali di interfaccia termica (T.I.M.) di Shin-Etsu Polymer è in grado di trasferire tali barriere termiche in eccellenti conduttori di calore, riempiendo gli spazi vuoti con silicone morbido caricato con un alto rapporto di cariche termoconduttive. * pastiglie sottili e dure per transistor di potenza * pad morbidi e ultra morbidi per semiconduttori e grandi superfici * materiale a cambiamento di fase (PCM) * nastro adesivo * fogli di grafite per la distribuzione del calore e strutture di interfaccia in grafite I pad termoconduttivi possono essere tagliati o perforati per ottenere dimensioni e forme specifiche e personalizzate. Inoltre, i pad possono essere combinati con altre parti o materiali o modellati in forme specifiche per integrare altre funzioni meccaniche. Le paste termoconduttive liquide, a 2k e a grasso sono disponibili presso Shin-Etsu Silicones.