Macchina di incisione e marcatura laser BSP
per metalloindustrialecompatta

Macchina di incisione e marcatura laser - BSP  - SISMA SPA - per metallo / industriale / compatta
Macchina di incisione e marcatura laser - BSP  - SISMA SPA - per metallo / industriale / compatta
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Caratteristiche

Tecnologia
laser
Materiale
per metallo
Applicazioni
industriale
Configurazione
compatta
Altre caratteristiche
con sistema di visione, controllata da computer, marcatura profonda, di alta precisione, programmabile, con tracciabilità, ad alta risoluzione, 2D data-matrix
Potenza

Min.: 20 W
(0,03 hp)

Max.: 10.000 W
(13,6 hp)

Corsa X

300 mm
(11,81 in)

Corsa Y

300 mm
(11,81 in)

Descrizione

BSP, sistema di marcatura ed incisione laser a 3 assi con basamento. Versatile Compatto, solido, con un’ampia camera di lavoro e un’apertura della porta su tre lati di 490 mm. BSP permette di lavorare fino ad un volume di 300 x 300 x 300 mm e caricare pezzi fino a 20 kg. Robusto La sua struttura in granito garantisce durata, precisione e stabilità nel tempo. Flessibile La conoscenza del processo e delle necessità applicative abbinate alle caratteristiche costruttive fanno di BSP un sistema innovativo per semplicità e produttività. La gamma di sorgenti da 20 a 100W permette di eseguire processi di incisione, marcatura, lavorazioni superficiali e micro-taglio allineati con i più alti standard che lo stato dell’arte tecnologico permette

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Cataloghi

BSP
BSP
2 Pagine
* I prezzi non includono tasse, spese di consegna, dazi doganali, né eventuali costi d'installazione o di attivazione. I prezzi vengono proposti a titolo indicativo e possono subire modifiche in base al Paese, al prezzo stesso delle materie prime e al tasso di cambio.