Ispezione automatizzata della pulizia con la collaudata tecnologia dei sensori a fluorescenza
AUTOMATIZZATO
Ispezione della pulizia delle superfici di parti tridimensionali
VELOCE
Scansione della superficie di diversi pezzi per rilevare la contaminazione organica residua in un tempo molto breve
AFFIDABILE
Sensore robusto
Risultati di misura riproducibili
Flessibile nel processo e in laboratorio
Ispezione automatizzata dell'alluminio pressofuso prima dell'incollaggio
Nei processi di produzione di parti fuse si utilizzano agenti distaccanti. Nei processi successivi, come l'incollaggio delle scanalature di tenuta, i residui di distaccanti causano un'adesione insufficiente del giunto di incollaggio.
Ispezionando la pulizia di una scanalatura di tenuta mediante misurazione in fluorescenza, si garantisce la qualità del giunto di incollaggio.
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Ispezione di circuiti stampati
Per soddisfare gli elevati requisiti di qualità dei processi di incollaggio e saldatura, le piazzole devono essere prive di contaminazione organica. La scansione delle piazzole consente di controllare la pulizia e di garantire elevati standard qualitativi.
I difetti possono essere identificati tempestivamente, evitando così scarti e costosi guasti al sistema.
Principio di misura
Il metodo di misurazione sfrutta la caratteristica di fluorescenza delle sostanze organiche. La luce UV viene focalizzata e irradiata sulla superficie. La contaminazione diventa fluorescente. L'intensità della fluorescenza aumenta con lo spessore dello strato di contaminazione. L'intensità viene misurata in RFU: Unità di Fluorescenza Relativa.
Più bassi sono i valori di misurazione in RFU, più pulita è la superficie.
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