La serie HDLP di Smiths Interconnect è un connettore di segnale leggero e ad alta densità, progettato specificamente per applicazioni in cui lo spazio e il peso sono un premio per le interconnessioni da scheda a scheda. La serie HDLP di connettori rettangolari per circuiti stampati soddisfa i requisiti di applicazioni con limitazioni di spazio che richiedono bassa forza di accoppiamento, un elevato numero di cicli di accoppiamento, bassa e stabile resistenza di contatto ed eccellente resistenza alla corrosione da sfregamento.
Con tenuta IP67 quando accoppiata, la serie HDLP è particolarmente adatta per sistemi di guida e propulsione missilistica, sistemi informatici rinforzati, applicazioni di telecamere o display, pannelli e contenitori per le comunicazioni. Disponibile in varianti che includono PCB-to-PCB, PCB-to-PCB, PCB-to-flying-lead e PCB-to-flex, la serie HDLP è stata progettata per ridurre l'area PCB necessaria per effettuare connessioni dati. Le opzioni PCB-to-PCB includono versioni impilabili e a bordo scheda, per una flessibilità ancora maggiore.
I connettori includono una guarnizione interfacciale e contatti incapsulati per ottenere un elevato livello di sigillatura, con rivestimento protettivo opzionale disponibile per garantire un'ulteriore integrità ambientale.
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