Filo da taglio diamantato per silicio

per ceramicaper grafiteper quarzo

Produttore di filo diamantato per affettare. Gamma di diametri da 60 µm a 400 µm. Vantaggio principale: riduzione dei costi di gestione! Tempi di taglio più rapidi: 6 - 8 volte più veloci rispetto allo slurry, a seconda dell'applicazione Aumento della capacità con minori spese di capitale ROI più rapido per giustificare l'investimento iniziale di capitale Tabella di marcia per ridurre i costi dei wafer e aumentare la produttività: Costi inferiori grazie alla riduzione del costo totale di proprietà Costi di processo secondari meno onerosi Riutilizzo del filo Riduzione delle utenze Riduzione della complessità della produzione: Riduzione dei costi di gestione, come elettricità e acqua di raffreddamento Materiali di consumo in bundle per una lavorazione ottimizzata