Modulo multi-chip MCM BuGang®MCP
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Caratteristiche
- Specificazioni
- MCP, MCM
Descrizione
Panoramica
Caratteristiche principali
Specifiche tecniche
Applicazioni
Integrazione e supporto
- Chip e modulo di posizionamento SpatiX progettati per l'integrazione OEM in applicazioni industriali e embedded, con supporto GNSS multi-costellazione e opzioni di interfaccia flessibili.
Caratteristiche principali
- Compatibilità GNSS multi-costellazione (GPS, GLONASS, Galileo, BeiDou)
- Disponibili come chip compatto (SMD) e modulo pronto all'uso
- Interfacce digitali standard: UART, I2C, SPI
- Consumo energetico ridotto con modalità configurabili via firmware
- Antenna integrata opzionale e supporto A-GNSS
Specifiche tecniche
- Titolo del prodotto: Chip e modulo di posizionamento SpatiX
- Marca: SpatiX
- Lingua meta della pagina: zh-CN
Applicazioni
- Tracciamento asset e gestione flotte
- Sistemi senza pilota e droni
- Agricoltura di precisione e rilievo
- Navigazione marittima e telemetria IoT
Integrazione e supporto
- Kit di valutazione e design di riferimento disponibili per prototipazione rapida
- Librerie software, aggiornamenti firmware e supporto OEM
- Configurazioni personalizzate e servizi di integrazione su richiesta
Cataloghi
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Vedi tutti i cataloghi di SpatiX* I prezzi non includono tasse, spese di consegna, dazi doganali, né eventuali costi d'installazione o di attivazione. I prezzi vengono proposti a titolo indicativo e possono subire modifiche in base al Paese, al prezzo stesso delle materie prime e al tasso di cambio.