Il Cu-Diamond (DMCH) è un materiale composito di diamante e rame. Pur avendo un coefficiente di espansione termica vicino a quello dei materiali semiconduttori composti (GaAs e GaN), ha una conducibilità termica superiore a quella del rame. Consente la formazione di vari film sottili metallizzanti per il montaggio di chip e l'incollaggio di fili.
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