Circuito stampato multistrato S12U04997

prepreg

Numero di strati: 12 Spessore del pannello: 1,6 mm Dimension：111.2*177.6mm Materia prima:FR4 TG170 SY Spessore del rame sulla superficie della scheda: 38um Spessore del rame nella canna del foro: 20um Larghezza minima della linea/spazio: 0,075 mm Diametro minimo del foro: 0,2 mm Finitura superficiale: immersione in oro + dito d'oro Applicazione: assistenza sanitaria Utilizziamo materiale TG180 selezionato per ottenere prestazioni di qualità e stabilità eccezionali. La nostra capacità tecnologica leader nel settore dei circuiti stampati offre una soluzione integrata che va dalla progettazione schematica e dal supporto ingegneristico fino alla produzione di massa: Dimensioni minime dei passaggi: 0,20 mm Danno minimo della maschera di saldatura: 0,08 mm Il tester di impedenza avanzato Tektronix-DSA8200 è in grado di soddisfare i severi standard industriali: controllo dell'impedenza: ±8% Conforme allo standard IPC di classe III