Spessore del pannello: 2,0 mm
Dimensione: 209*148mm
Materia prima: base di rame
Spessore del rame sulla superficie della scheda: ≥ 70um
Spessore del rame nella canna del foro: 25um
Larghezza minima della linea/spazio: 0,22 mm
Diametro minimo del foro: 0,4 mm
Finitura superficiale: oro a immersione≥1u"
Applicazione: alimentazione elettrica
Fresatura ad alta velocità + fresa a doppio taglio per una migliore profilatura del PCB.
Materiale personalizzato extra spesso a base di rame.
La nostra macchina specializzata per la pressatura Burkle fornisce un'eccellente precisione della curva di temperatura di pressatura della laminazione e previene la fuoriuscita di resina per una migliore prestazione ad alta tensione.
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