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Caratteristiche
Altre caratteristiche
resistente agli UV
Applicazioni
per applicazioni elettriche
Spessore
100 µm, 150 µm
Descrizione
Il nastro Bonding & Detaching e il nastro UV sono ampiamente usati nella fissazione temporanea dei componenti elettronici durante il processo di produzione, e nei componenti elettronici fissati in modo permanente nelle apparecchiature elettroniche, ma che hanno bisogno di essere rilavorati costantemente.
* I prezzi non includono tasse, spese di consegna, dazi doganali, né eventuali costi d'installazione o di attivazione. I prezzi vengono proposti a titolo indicativo e possono subire modifiche in base al Paese, al prezzo stesso delle materie prime e al tasso di cambio.