SYS-CLEAN© SPRAY2.0 è stato sviluppato per la pulizia manuale dei forni e pulisce con forza lo sporco ostinato e bruciato.
SYS-CLEAN© SPRAY2.0 sviluppa tutta la sua potenza nella pulizia di forni e parti di forni riscaldati. Per la pulizia manuale, lo SPRAY2.0 è piacevole da maneggiare, poiché è stato sviluppato per non essere dannoso per la salute, a differenza dei detergenti per forni convenzionali (vedere l'etichettatura e la scheda di sicurezza).
Vantaggi: SYS-CLEAN© SPRAY2.0 è a base d'acqua. Grazie al suo elevato punto di infiammabilità, può essere utilizzato anche su superfici non completamente raffreddate, a differenza dei solventi.
Temperatura di applicazione - Fino a 60°C
Durata della pulizia - manualmente
Concentrazione di applicazione - pronto all'uso
SYS-CLEAN© SPRAY2.0 viene fornito come miscela pronta all'uso.
valore di pH - 11,1
Densità (a 20°C) - 1,004 g/cm³
Indice di rifrazione (a 20°C) - n. A.
Punto di infiammabilità - > 100 °C
Punto di ebollizione iniziale e intervallo di ebollizione - > 100 °C
---