Pasta per brasatura DF
per attrezzature elettriche

Pasta per brasatura - DF  - TAMURA CORPORATION OF CHINA LIMITED - per attrezzature elettriche
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Caratteristiche

Applicazioni
per attrezzature elettriche

Descrizione

Pasta saldante per la formazione di bump nei semiconduttori che utilizza una polvere fine con radiazioni alfa ridotte, adatta ai processi di stampa a secco. Caratteristiche del prodotto Supporta la formazione di bump con passo di ~60µm utilizzando resistenze a film secco. Conforme agli standard IPC di assenza di alogeni (contenuto di Br, Cl nella pasta ≥900ppm, totale ≥1500ppm). Compatibile con i bassi livelli di alfa. Supporta le protuberanze C4 e C2. Riduce la variazione dell'altezza delle protuberanze. Applicazioni principali Pacchetti di semiconduttori

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