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Macchina di marcatura laser MK
al plasmada bancodi processo

Macchina di marcatura laser - MK - TECOI | Advanced Plate Processing Systems - al plasma / da banco / di processo
Macchina di marcatura laser - MK - TECOI | Advanced Plate Processing Systems - al plasma / da banco / di processo
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Caratteristiche

Tecnologia
laser, al plasma
Configurazione
da banco
Applicazioni
di processo
Altre caratteristiche
di taglio

Descrizione

Processi di marcatura di alto livello prima della lavorazione della lamiera. Combina tutte le tecnologie di marcatura esistenti: laser, plasma, inchiostro, incisione, ecc. Permette di separare il processo di marcatura da quello di taglio. Aumenta significativamente la produzione nelle linee di lavoro e nelle installazioni 4.0. Elabora testo multilinea, codici a barre, datamatrix, immagini e la maggior parte dei formati vettoriali (ad esempio SVG, DXF, BMP, JPG)

Cataloghi

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