Circuito stampato ad alta velocità

su misuraad alta frequenzamultistrato

Questo assemblaggio ad alte prestazioni e alta densità è progettato per soddisfare le rigorose esigenze delle reti 5G, dei terminali in fibra ottica, delle stazioni base e delle apparecchiature di trasmissione dati. Costruito con un focus sull'integrità del segnale, la gestione termica e un'affidabilità incrollabile, il nostro PCBA assicura un flusso di dati senza interruzioni, una latenza minima e un tempo di attività massimo. È il componente fondamentale che consente agli OEM di fornire soluzioni di telecomunicazione robuste, scalabili e a prova di futuro a un mondo connesso. - Caratteristiche chiave e vantaggi: - Design ad alta frequenza e alta velocità: Layout e materiali ottimizzati (ad esempio, Rogers, FR-4 High-Tg) per minimizzare la perdita di segnale, la diafonia e le interferenze elettromagnetiche (EMI), garantendo prestazioni impeccabili in applicazioni RF ad alta frequenza e digitali ad alta velocità (ad esempio, 5G mmWave, networking ottico 10G+). - Affidabilità e longevità eccezionali: Utilizza componenti di grado industriale e automobilistico valutati per intervalli di temperatura estesi e funzionamento continuo. Prodotto con controlli di processo rigorosi per garantire la longevità del prodotto, riducendo i tassi di guasto sul campo e i costi di manutenzione. - Gestione termica avanzata: Incorpora caratteristiche di design come vias termici, dissipatori di calore integrati e piani per una dissipazione efficiente del calore da componenti critici come FPGA, ASIC e amplificatori di potenza, prevenendo il surriscaldamento e garantendo prestazioni stabili. - Integrazione ad alta densità: Impiega tecnologia HDI (Interconnessione ad Alta Densità) e componenti a passo fine (BGA, QFN) per massimizzare la funzionalità in un fattore di forma compatto, cruciale per chassis e moduli di telecomunicazione con spazio limitato. - Test rigorosi e conformità: Ogni assemblaggio viene sottoposto a test completi, inclusi Test in Circuito (ICT), Test a Sonda Volante e Test Funzionale (FCT), per verificare le prestazioni rispetto alle specifiche. Progettato per conformarsi alle principali norme di telecomunicazione e sicurezza (ad esempio, TL9000, NEBS, CE, FCC, RoHS). - Architettura scalabile e personalizzabile: Offerto come piattaforma che può essere personalizzata per requisiti funzionali specifici, inclusa l'integrazione di processori specializzati (SoC, FPGA), configurazioni di memoria e una varietà di opzioni di interfaccia di rete (SFP+, QSFP, RJ45, transceiver in fibra ottica). - Specifiche tecniche: - Tipo di scheda: Multistrato (8-20+ strati), HDI con microvias. - Materiale di base: FR-4 ad alte prestazioni, senza alogeni o laminati RF specializzati. - Componenti chiave: Processori ad alta velocità (ARM, x86, MIPS), FPGA, memoria DDR3/4/5, archiviazione Flash, chipset PHY e circuiti integrati di gestione dell'alimentazione (PMIC). - Interfacce: Ethernet (1G/10G/25G), gabbie SFP/SFP+, USB, PCIe, Serial (RS-232/485), interfacce di Rete Ottica Sincrona (SONET/SDH). - Temperatura di esercizio: -40°C a +85°C (intervallo esteso disponibile). - Finitura: Oro Immersione Nichel Senza Elettrolisi (ENIG) o Argento Immersione per un'eccellente saldabilità e planarità della superficie. - Applicazioni: - Stazioni Base 5G NR (gNodeB) e Piccole Celle - Terminali di Linea Ottica (OLT) e Unità di Rete Ottica (ONU) per FTTx - Switch e Router di Rete - Multiplexer (WDM, DWDM) - Unità di Banda Base (BBU) e Unità Radio Remote (RRU) - Schede di Interfaccia di Rete (NIC) e Modem - Consegna veloce - Garanzia di qualità - Servizio clienti 24/7 - Tag caldi: PCBA ad alta affidabilità per sistemi di telecomunicazione di nuova generazione, Cina, fabbrica, personalizzato, professionale - SKU: 278496265 - Marca: Tecoo - Contatto: frankyan@tecooems.com, +8615067799396 - Indirizzo: No.37, Yanfan Road, Yangyi Town, Lucheng District, Wenzhou, Zhejiang - Sito web: https://www.tecooems.com/internet-of-things/pcba-for-telecommunication-systems.html