PC industriale "Made in Germany" IPC: La scheda madre è prodotta da Fujitsu ad Augsburg. Il sistema di raffreddamento e il telaio sono prodotti internamente - come lo facciamo per tutti i nostri sistemi.
Server industriale, embedded, sorveglianza, visione artificiale, POS
Tipo : costruzione in profilato di alluminio senza fori di sfiato, anodizzato nero
Dimensioni (LxPxA) : 214x211x70 mm
Peso : 2,0 kg
Raffreddamento : Tubi di calore attaccati al telaio
Condizioni operative: 0..35°C / 80% di umidità relativa
CPU : Intel Core i3 8100T
Intel Core i5 8500T
4x 3,1 GHz
6x 2,1 - 3,5 GHz
RAM
4 GB DDR4
8 GB DDR4
16 GB DDR4
32 GB DDR4
Scheda madre : Fujitsu Industrial, H310 Chipset
I/O anteriore (standard) : -
I/O posteriore : 1x PS/2, 1x HDMI, 1x Displayport, 2x USB 3.0, 2x USB 2.0, 1x RJ45 (Realtek GLAN), 1x RS232, 2x Audio
I/O interno : l'I/O interno potrebbe essere occupato - a seconda della configurazione
1x m.2 (PCIe) 2280, 1x m.2 (PCIe) 2230 (per WLAN, BT), 3x USB 2.0, 2x USB 3.0, 1x RS232, TPM
Stoccaggio: 2x 2,5" SSD (Industriale, MLC, 0..+70°C) o HDD (WD ROSSO), in opzione nel vano hotplug
1x m.2 SSD (industriale, MLC, 0..+70°C)
CAN : Innodisk EGPC-b201-W2 Doppio controllore CAN-Bus
2x connettore DB9
Grafica : Intel UHD630
fino a 3 display indipendenti supportati
max. Risoluzione: 4096x2304@60Hz (DP)
max. Risoluzione: 4096x2304@24Hz (HDMI)
Wireless LAN : Modulo WLAN Intel Wireless-AC 7265 867 Mbit Dual-Band WLAN
LTE : Huawei me906e
4G LTE (FDD) B1/B2/B2/B3/B5/B5/B7/B8/B20.
3G DC-HSPA+/HSPA+/HSPA+/HSPA/UMTS B1/B2/B2/B5/B5/B8. 2G EDGE/ GPRS/ GSM - 850/900/1800/1900MHz
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