Sistema di pulizia ad acqua WCS-200

a spruzzoautomaticodi processo

SISTEMA DI PULIZIA WAFER WCS-200 Pulizia ad alta pressione o a spruzzo atomizzato Interfaccia touch screen di facile utilizzo Pulsante di avvio rapido per un processo ripetibile Copertura trasparente automatica Sensori di ingresso CDA e N2 Il WCS-200 è progettato per la pulizia dei wafer dopo il taglio a dadini. Il sistema è disponibile in due configurazioni: wafer fino a 8" e wafer fino a 12". Il processo di pulizia dei wafer è configurato attraverso un display touch screen di facile utilizzo. L'utente può programmare fino a 50 ricette con 4 passi: Risciacquo Pulizia N2 Asciugatura Rotazione Ogni passo può avere diversi parametri di velocità e di tempo Specificazione: - Dimensione del wafer, max, mm - 8”/12” Parametri di pulizia dei wafer: Velocità; Accelerazione; Tempo di pulizia; Tempo di risciacquo; N2 Tempo di asciugatura; Velocità di filatura, giri al minuto - 500-3000 Tensione di alimentazione - 230VAC 50Hz 5A Pressione di alimentazione CDA, MPa - 0,5-0,6 Consumo CDA, max, m3/h - 3 Attacco tubo CDA, mm - 6 Pressione di alimentazione dell'acqua DI-acqua, MPa - 0,2-0,3 Consumo d'acqua DI, max, L/h - 100 Attacco per il tubo dell'acqua DI, mm - 6 Alimentazione a vuoto, MPa - 0,02-0,04 Attacco per tubo a vuoto, mm - 6 Attacco di scarico, mm - 50 Dimensioni, mm - 900x780x1280 Peso, kg - 110