SFM 42390 è una sega multifilo specializzata nel taglio di precisione di vari materiali duri e fragili come wafer di silicio, semiconduttori, vetro, ecc.
Questa macchina adotta la tecnologia più avanzata della nostra azienda, con una risposta sensibile e una riduzione significativa del rischio di rottura del filo.
Questa sega a filo multiplo è utilizzata per:
È un'apparecchiatura di taglio di precisione specializzata per vari materiali duri e fragili come wafer di silicio, semiconduttori, vetro, ecc. Questa macchina adotta la più recente tecnologia della nostra azienda, con una risposta sensibile e una significativa riduzione del rischio di rottura del filo sottile.
Caratteristiche principali della sega a filo multiplo
1.Taglio ad alta velocità, con una velocità di taglio di ≥2400 m/min e una precisione di controllo della tensione di ±0,1N.
2.Adotta una soluzione completa di servosistemi Siemens/Huichuan, ottenendo metodi di taglio stabili e di alta precisione, producendo wafer di silicio, semiconduttori, vetro e altri materiali che soddisfano i requisiti.
3.I lati di raccolta e distribuzione del filo introducono il percorso più breve nella camera di taglio, consentendo l'alimentazione bidirezionale del filo.
4.Il corpo della macchina è un pezzo fuso che offre un'elevata stabilità meccanica e termica, garantendo così la fluidità del processo di taglio.
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