Apparecchiatura di controllo per pasta brasante iS6059 SPI

qualità

Il potente sistema SPI di Viscom ispeziona l'applicazione della pasta saldante nella produzione SMD con la massima velocità e precisione. le caratteristiche 3D, come il volume, l'altezza e la forma, nonché l'area superficiale, lo spostamento e la sbavatura, vengono esaminate con precisione. Il sistema 3D in linea dimostra l'esperienza decennale di Viscom nell'ispezione affidabile e ad alta produttività della pasta saldante. La più recente tecnologia dei sensori, con una telecamera ortogonale e quattro viste laterali, garantisce la massima qualità di ispezione. Le immagini realistiche a colori assicurano una verifica rapida e chiara. La gestione FastFlow garantisce una produttività estremamente elevata grazie all'ingresso e all'uscita sincronizzati degli assiemi. Il sistema è in grado di ottenere tempi di movimentazione minimi con carichi meccanici minimi. Il collegamento in rete intelligente della linea SMT migliora la stabilità e l'efficienza del processo. - Eccellente identificazione dei difetti per la massima affidabilità - Tecnologia di telecamere 3D all'avanguardia - Alta velocità di ispezione - Gestione rapida dei PCB - Analisi del processo end-to-end con Viscom Quality Uplink - Le funzioni ad anello chiuso migliorano la qualità e l'efficienza - Verifica integrata - Integrazione flessibile nelle produzioni esistenti - Design ergonomico migliorato