Grazie all'innovativa tecnologia della telecamera 3D, il sistema iS6059 Double-Sided Inspection 3D-AOI ispeziona i componenti THT, le giunzioni a saldare THT, i componenti press-fit e SMD senza ombre e con alta precisione sul lato superiore e inferiore del circuito stampato. I prodotti vengono ispezionati ad alta velocità in 2D, 2½D e 3D. Di conseguenza, l'iS6059 Double-Sided Inspection è sinonimo di massimo rilevamento dei difetti e massima produttività. È possibile utilizzare in modo flessibile diverse illuminazioni, fornendo così risultati di ispezione di qualità eccellente.
- Un concetto convincente: due potenti moduli sensore 3D XM per un'ispezione di qualità simultanea dall'alto e dal basso
- Qualità di ispezione di prim'ordine: Ispezione senza ombre grazie alle telecamere angolate 2x8
- Flessibilità del sistema: gestione affidabile di un'ampia gamma di oggetti di ispezione diversi
- Verifica dello slittamento a zero difetti grazie alla verifica integrata
- Minimo dispendio di tempo e formazione grazie al software standard Viscom
- Riduzione dei tempi di ciclo grazie all'ispezione da entrambi i lati
CONNETTIVITÀ
- Librerie globali, calibrazione globale: Trasferibilità a tutti i sistemi
- Eccezionale ottimizzazione del programma di ispezione grazie a soluzioni flessibili di verifica singola e multilinea
- Semplicità di utilizzo e generazione di programmi di ispezione con vVision
- Software OCR ad alte prestazioni
- Collegamento tramite interfacce orizzontali lungo la linea di produzione
---