Sistema di ispezione a camera X7056-II BO

a raggi Xottico3D

Il nuovo sistema di ispezione dei legami di Viscom offre una soluzione ideale per la crescente domanda di ispezione a raggi X nell'area dei legami. L'X7056-II BO è ideale per l'installazione nell'assemblaggio finale di elettronica di potenza, circuiti, costruzione di sensori e imballaggi, per garantire un controllo di qualità al 100%. Il sistema in linea combina efficacemente il controllo ottico dell'incollaggio dei fili con l'ispezione a raggi-X. Su questa base, l'esclusivo sistema combinato X7056-II BO garantisce un'ispezione completa dei semiconduttori di potenza e degli elementi incapsulati dei sensori. Il sistema di telecamere ad alta risoluzione garantisce un'ispezione assolutamente affidabile di tutti i siti e i fili di collegamento, nonché dei punti di connessione aperti e nascosti. Anche i collegamenti a filo chiusi e i giunti di saldatura nascosti sotto i chip vengono ispezionati in modo affidabile. L'ispezione combinata di AOI e AXI garantisce tempi di ciclo estremamente rapidi alla massima profondità di ispezione. - Eccellente ispezione dei giunti di saldatura sui semiconduttori di potenza - Ispezione di alta precisione di assemblaggi elettronici a singola o doppia faccia - Massima ottimizzazione del programma di ispezione grazie alla verifica integrata - Fette verticali aggiuntive per analisi ottimali e verifiche affidabili CONNETTIVITÀ - Librerie globali, calibrazione globale: trasferibilità a tutti i sistemi - Calibrazione automatica dei valori della scala di grigi per risultati di ispezione coerenti - Tracciabilità, controllo statistico dei processi, programmazione offline, verifica multilinea - Viscom Quality Uplink: efficace collegamento in rete e ottimizzazione dei processi