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Scanner di ispezione Bond Scanner
ad ultrasuoni

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Caratteristiche

Applicazioni
di ispezione
Tecnologia
ad ultrasuoni

Descrizione

Ispezione delle condizioni di legame a un nuovo livello Il Bond Scanner di Waygate Technologies consente di eseguire test rapidi, semplici, affidabili e ripetibili sui pezzi incollati. Elimina gli scarti e, grazie alla tecnologia phased array e al design flessibile, garantisce una copertura completa della linea di incollaggio o della giunzione. L'ispezione rapida, semplice e accurata dei giunti incollati inizia da qui Il Bond Scanner viene semplicemente fissato sui due pannelli della carrozzeria uniti da una giunzione. L'innovativo design dell'array consente di adattarsi anche alle parti sagomate, come quelle comunemente utilizzate nei progetti automobilistici, e di coprire linee di giunzione fino a 32 mm di larghezza. Poiché la ruota encoder caricata a molla si trova sull'altro lato della combinazione di piastre, è possibile realizzare una posizione stabile dell'array. La pellicola di protezione appositamente progettata riduce al minimo l'accoppiamento necessario e consente una scansione manuale con una sola mano. È possibile ispezionare sezioni complete di cuciture di incollaggio della carrozzeria (ad esempio su cofani, porte o altre parti montate) con una sola scansione. Sapere se i pezzi sono incollati in modo adeguato aumenta la produttività e garantisce che gli standard di sicurezza e qualità del prodotto siano sempre rispettati. Questa soluzione consente all'ispettore di valutare l'ampiezza complessiva dei cordoni di incollaggio e di identificare linee di incollaggio disallineate o aree prive di adesivo. Il Bond Scanner può essere utilizzato in tutti i settori industriali in cui è necessario valutare le linee di giunzione. Caratteristiche principali Vantaggi - Risultati rapidi - Analisi accurata Caratteristiche - Flex Bond Scanner consente di ispezionare facilmente le geometrie complesse che si trovano sempre più spesso nei moderni progetti automobilistici - Adjustable Bond Scanner esamina diverse geometrie di giunzione con una sola sonda

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Fiere a cui parteciperà questo venditore

MRO Americas 2024
MRO Americas 2024

9-11 apr 2024 Chicago (USA - Illinois)

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    Apex Expo - Electronic circuits World Convention
    Apex Expo - Electronic circuits World Convention

    9-11 apr 2024 Anaheim (USA - California)

  • Maggiori informazioni
    * I prezzi non includono tasse, spese di consegna, dazi doganali, né eventuali costi d'installazione o di attivazione. I prezzi vengono proposti a titolo indicativo e possono subire modifiche in base al Paese, al prezzo stesso delle materie prime e al tasso di cambio.