Resina epossidica HP
di protezionebicomponente

resina epossidica
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Caratteristiche

Tipo di resina
epossidica
Applicazioni
di protezione
Altre caratteristiche
bicomponente

Descrizione

WEICON HP è una resina epossidica bicomponente con un tempo di polimerizzazione più lungo, un'enorme forza d'impatto e un'elevata elasticità residua e resistenza all'abrasione. Grazie all'elevato allungamento a rottura e alla consistenza pastosa, WEICON HP può essere utilizzato per riparazioni, come protezione dall'abrasione e per rivestire apparecchiature fortemente sollecitate. L'adesivo mostra anche un'eccellente adesione su superfici umide e bagnate e in applicazioni subacquee.

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Cataloghi

Fiere

Fiere a cui parteciperà questo venditore

BIEMH 2024
BIEMH 2024

3-07 giu 2024 Bilbao (Spagna) Hall 3 - Stand H-02

  • Maggiori informazioni
    ACHEMA 2024
    ACHEMA 2024

    10-14 giu 2024 Frankfurt am Main (Germania) Hall C3 - Stand 240

  • Maggiori informazioni

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    Application Areas

    * I prezzi non includono tasse, spese di consegna, dazi doganali, né eventuali costi d'installazione o di attivazione. I prezzi vengono proposti a titolo indicativo e possono subire modifiche in base al Paese, al prezzo stesso delle materie prime e al tasso di cambio.