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Resina epossidica HP
di protezionebicomponente

Resina epossidica - HP - WEICON - di protezione / bicomponente
Resina epossidica - HP - WEICON - di protezione / bicomponente
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Caratteristiche

Tipo di resina
epossidica
Applicazioni
di protezione
Altre caratteristiche
bicomponente

Descrizione

WEICON HP è una resina epossidica bicomponente con un tempo di polimerizzazione più lungo, un'enorme forza d'impatto e un'elevata elasticità residua e resistenza all'abrasione. Grazie all'elevato allungamento a rottura e alla consistenza pastosa, WEICON HP può essere utilizzato per riparazioni, come protezione dall'abrasione e per rivestire apparecchiature fortemente sollecitate. L'adesivo mostra anche un'eccellente adesione su superfici umide e bagnate e in applicazioni subacquee.

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InnoTrans 2026
InnoTrans 2026

22-25 set 2026 Berlin (Germania) Hall 8.2 - Stand 220

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    * I prezzi non includono tasse, spese di consegna, dazi doganali, né eventuali costi d'installazione o di attivazione. I prezzi vengono proposti a titolo indicativo e possono subire modifiche in base al Paese, al prezzo stesso delle materie prime e al tasso di cambio.