Sistema di ablazione laser automatico

per microlavorazione

La microlavorazione laser abbina un laser a nanosecondi, picosecondi o femtosecondi a un gruppo scanner ad alta velocità e precisione che si sposta sul fascio a una velocità elevata. La maggior parte dei gruppi scanner sono a 2 o 3 assi, ma alcune applicazioni richiedono opzioni più avanzate come uno scanner a 5 assi o uno scanner poligonale. L'ablazione utilizza uno scanner a 2, 3 o 5 assi per rimuovere strati precisi di materiale. In genere si usa per la testurizzazione, la rimozione del rivestimento o i diffusori aerospaziali. Utilizza specchi galvanici e percorsi utensile programmati per ottenere una rapida rimozione di materiali metallici e non metallici. Predisposizione all'automazione - Caricamento frontale o dall'alto con intervento minimo dell'operatore per un funzionamento senza luce. Sono disponibili configurazioni da vernice a vernice o linee di trasferimento. È disponibile una gamma di sorgenti laser abbinate a gruppi scanner per adattarsi alle applicazioni e ai materiali. Le sorgenti laser sono disponibili con larghezze d'impulso da microsecondi a femtosecondi.