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Circuito stampato multistrato 4L FLEX-RIGID WITH ARRAY DESIGN
flessibile

Circuito stampato multistrato - 4L FLEX-RIGID WITH ARRAY DESIGN - Xiamen Bolion Tech. Co., Ltd. - flessibile
Circuito stampato multistrato - 4L FLEX-RIGID WITH ARRAY DESIGN - Xiamen Bolion Tech. Co., Ltd. - flessibile
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Caratteristiche

Specificazioni
multistrato, flessibile

Descrizione

Secondo IPC-2223B, Tipo 4 Combinazioni di materiali multistrato rigidi e flessibili contenenti tre o più strati conduttivi con fori passanti placcati, substrati flessibili con o senza adesivo. PCB rigido-flessibile per applicazioni industriali, supporto Xiamen Bolion da 2 strati PCB rigido-flessibile a 12 strati, sentitevi liberi di inviarci il file gerber o ODB+++ per la valutazione. Tipo: Strato PCB Rigid-Flex: 4L Dimensione: 30.04mm*19.17mm Larghezza linea/spazio: 0.1mm/0.1mm Materiale: 18um Cu/13um ADH/13... Materiale:Katpon o Alternative Finitura:ENIG (Ni: 2-6um; Au: 0.03-0.10um) Lamina di rame:1/3OZ、1/2OZ、1OZ2OZ、1OZ、2OZ Poliimmide: 0,5mil, 1mil. 2mil (nero, bianco, ambra) Min. Linea/spazio: 0.06mm/0.07mm Tolleranza di impedenza (se applicabile):±10％ Min. Foro di perforazione: 0.10MM Tolleranza PTH: 0,075mm Serigrafia:Bianco o nero (TBD) Tolleranza del contorno: +/-0.10MM o 0.05MM Spedizione:per array o per singoli pezzi

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