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Modulo CPU compatto SLIO
con sistema SLIO

Modulo CPU compatto - SLIO - YASKAWA Europe GmbH - con sistema SLIO
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Caratteristiche

Altre caratteristiche
compatto, con sistema SLIO

Descrizione

Presentiamo il sistema I/O SLIO® completamente rinnovato. VIPA stabilisce nuovi standard nell’industria dell’automazione. Il modulare ed estremamente compatto SLIO permette di realizzare quasi tutte le soluzioni di automazione in modo semplice e soprattutto economico. SLIO può essere combinato e abbinato a tutti i sistemi VIPA esistenti. È uno dei più moderni ed efficienti sistemi I/O decentralizzati disponibili sul mercato. Combina una funzionalità elevata a una concezione meccanica intelligente in un design estremamente compatto.

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* I prezzi non includono tasse, spese di consegna, dazi doganali, né eventuali costi d'installazione o di attivazione. I prezzi vengono proposti a titolo indicativo e possono subire modifiche in base al Paese, al prezzo stesso delle materie prime e al tasso di cambio.