Microscopio a raggi X ZEISS XRADIA Context microCT
per analisiper componenti elettronici3D

Microscopio a raggi X - ZEISS XRADIA Context microCT - ZEISS Métrologie et Microscopie Industrielle - per analisi / per componenti elettronici / 3D
Microscopio a raggi X - ZEISS XRADIA Context microCT - ZEISS Métrologie et Microscopie Industrielle - per analisi / per componenti elettronici / 3D
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Caratteristiche

Tipo
a raggi X
Applicazioni tecniche
per analisi, per componenti elettronici
Tecniche di osservazione
3D
Altre caratteristiche
ad alta risoluzione, di osservazione, di allineamento, per campioni di grandi dimensioni

Descrizione

La tomografia microcomputerizzata (microCT) ZEISS Xradia Context® è un sistema di facile utilizzo per l'analisi di tutti i tipi di campioni. Un rivelatore ad alto array consente un'elevata risoluzione dei dettagli anche con volumi di imaging relativamente grandi. Il sistema è dotato di un ampio campo visivo, montaggio e allineamento rapido dei campioni, flusso di lavoro semplificato per l'acquisizione e tempi rapidi di esposizione e ricostruzione dei dati. Ottenete dati 3D su interi componenti elettronici intatti, grandi campioni di materiali o campioni biologici. Eseguite analisi non distruttive dei guasti per identificare i difetti interni senza tagliare il campione o il pezzo. Caratterizzare e quantificare le eterogeneità che definiscono le prestazioni nei campioni geologici, come porosità, crepe, inclusioni, difetti o fasi multiple. Eseguire studi evolutivi 4D, attraverso il trattamento ex situ o la manipolazione in situ del campione. Collegatevi all'ambiente di microscopia correlativa ZEISS ed eseguite immagini 3D non distruttive per identificare le regioni di interesse per le analisi successive. Imaging 3D a contesto completo Xradia Context offre una qualità d'immagine, una stabilità e un'usabilità eccellenti, oltre a un ambiente di flusso di lavoro efficiente e a un'elevata produttività di scansione Risolvete i dettagli più fini nel loro contesto 3D completo, anche all'interno di un volume di imaging relativamente grande, con un rilevatore ad alta densità di pixel di sei megapixel Visualizzazione non distruttiva di strutture sepolte in 3D per l'analisi dei processi, l'analisi della costruzione e l'analisi dei guasti Massimizzazione dell'ingrandimento geometrico con campioni di piccole dimensioni per identificare e caratterizzare strutture su scala micrometrica con elevato contrasto e chiarezza

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