Interconnessione HDI

PCB ad alta densità di interconnessione. L'HDI ha dimensioni ridotte, un'elevata densità di distribuzione dei circuiti e una buona efficienza di trasmissione, che favorisce l'utilizzo di una tecnologia di packaging avanzata; il costo è inferiore a quello dei PCB tradizionali quando gli strati superano gli 8L. Dimensioni ridotte, alta densità di distribuzione dei circuiti ed elevata efficienza di trasmissione. Il design dei fori ciechi e dei fori interrati fa sì che il prodotto occupi uno spazio ridotto, in linea con la tendenza alla leggerezza, alla sottigliezza e alla miniaturizzazione delle apparecchiature elettroniche mobili. Varietà di stack, selezione diversificata di materie prime, sviluppo verso il multistrato di fascia alta e l'Anylayer.