Filo micrometrico di diamante 150 (taglio di wafer di silicio)
1. Il diamante è ben distribuito e confezionato; la nitidezza è buona e l'efficienza è alta.
2. La perdita di kerf è bassa con alta capacità.
3. La tecnica di taglio è stabile e il wafer è uniforme.
4. Il rifiuto del silicio tagliato è riciclabile e il costo è basso.
---