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Filo da taglio diamantato
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Descrizione
Filo micrometrico di diamante 150 (taglio di wafer di silicio)
1. Il diamante è ben distribuito e confezionato; la nitidezza è buona e l'efficienza è alta.
2. La perdita di kerf è bassa con alta capacità.
3. La tecnica di taglio è stabile e il wafer è uniforme.
4. Il rifiuto del silicio tagliato è riciclabile e il costo è basso.
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* I prezzi non includono tasse, spese di consegna, dazi doganali, né eventuali costi d'installazione o di attivazione. I prezzi vengono proposti a titolo indicativo e possono subire modifiche in base al Paese, al prezzo stesso delle materie prime e al tasso di cambio.
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