Colle epossidiche PARKER

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colla epossidica
colla epossidica
PRO-SHIELD 7058

... Parker Chomerics PRO-SHIELD 7058 è un sistema adesivo epossidico conduttivo bicomponente, riempito di argento, progettato per applicazioni in cui è necessario ottenere un legame elettrico forte e altamente conduttivo. Il ...

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Parker Chomerics Division
colla epossidica
colla epossidica
CHO-BOND® 584-29

CHO-BOND 584-29 è un sistema adesivo bicomponente epossidico conduttivo caricato con argento progettato per applicazioni in cui è necessario ottenere un legame elettrico altamente conduttivo. CHO-BOND 584-29 è consigliato ...

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colla epossidica
colla epossidica
CHO-BOND® 584-208

... adesivo epossidico conduttivo bicomponente caricato con argento progettato per applicazioni in cui è necessario ottenere un legame elettrico altamente conduttivo. CHO-BOND 584-208 è consigliato per le applicazioni che ...

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colla epossidica
colla epossidica
CHO-BOND® 580-208

Customer Value Proposition: CHO-BOND 580-208 è un sistema adesivo epossidico conduttivo bicomponente caricato con argento progettato per essere diluito e applicato come un rivestimento di inchiostro o spray. Da questo ...

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colla epossidica
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TECKNIT 8116

TECKNIT 8116 è un adesivo epossidico conduttivo bicomponente caricato con argento progettato per applicazioni in cui è necessario ottenere un legame elettrico altamente conduttivo. La resina epossidica ...

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colla epossidica
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CHO-BOND® 360-20

Proposta di valore per il cliente: CHO-BOND 360-20 è un adesivo epossidico conduttivo bicomponente caricato con rame placcato in argento progettato per applicazioni in cui è necessario ottenere un forte legame elettrico ...

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colla epossidica
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CHO-BOND® 592

Proposta di valore per il cliente: CHO-BOND® 592 è un adesivo epossidico altamente conduttivo caricato con argento che combina le migliori proprietà dei metalli e delle sostanze organiche. Questo sistema bicomponente ...

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