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Ripetibilità: 1 µm
Lunghezza totale: 1.450 mm
Larghezza totale: 1.700 mm
... tecnologia di taglio a filo laser a picosecondi viene utilizzata per tagliare l'intera lastra del vetro di protezione della fotocamera del telefono cellulare, sostituendo la tradizionale modalità di lavorazione ...
Farley Laserlab
Corsa X: 80 mm - 110 mm
Altezza massima di taglio: 100 mm - 2.300 mm
Potenza laser: 40 W
... Adotta la tecnologia di taglio a filamento laser a infrarossi a picosecondi per tagliare gli specchietti retrovisori delle automobili, sostituendo il taglio a rotella della fresa e ottimizzando il processo ...
Farley Laserlab
Potenza laser: 30 W
Ripetibilità: 1 µm
Lunghezza totale: 1.450 mm
... tecnologia di taglio a filo laser a picosecondi viene utilizzata per tagliare l'intera lastra del vetro di protezione della fotocamera del telefono cellulare, sostituendo la tradizionale modalità di lavorazione ...
Farley Laserlab
Potenza laser: 0 W - 40 W
Ripetibilità: 1 µm
Lunghezza totale: 1.450 mm
... tecnologia di taglio a filo laser a picosecondi viene utilizzata per tagliare l'intera lastra del vetro di protezione della fotocamera del telefono cellulare, sostituendo la tradizionale modalità di lavorazione ...
Farley Laserlab
Potenza laser: 0 W - 70 W
Ripetibilità: 1 µm
Lunghezza totale: 1.300 mm
... tecnologia di taglio a filo laser a picosecondi viene utilizzata per tagliare l'intera lastra del vetro di protezione della fotocamera del telefono cellulare, sostituendo la tradizionale modalità di lavorazione ...
Farley Laserlab
Corsa X: 1.100 mm
Corsa Y: 800 mm
Altezza massima di taglio: 1 mm - 3 mm
... Adotta la tecnologia di taglio a filamento laser a infrarossi a picosecondi per tagliare gli specchietti retrovisori delle automobili, sostituendo il taglio a rotella della fresa e ottimizzando il processo ...
Farley Laserlab
Potenza laser: 40 W
Ripetibilità: 0,2 mm
Lunghezza totale: 3.700 mm
... laser a luce verde a breve ampiezza di impulso sono utilizzati per la perforazione laser di materiali duri e fragili come il vetro e il quarzo e presentano i vantaggi di un'elevata resa di lavorazione, di un funzionamento ...
Farley Laserlab
Corsa X: 494 mm
Corsa Y: 882 mm
Corsa Z: 1.668 mm
... principalmente per le industrie dei semiconduttori e delle 3C. È adatta al taglio di silicio, ceramica, vetro, SiC e altri materiali. Presenta i vantaggi della velocità di taglio e dell'elevata ...
Farley Laserlab
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