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... processore Intel® Xeon® di 9a generazione, Core™ i7/i3 e Intel® Core™ i5 di 8a generazione Doppia SODIMM per un massimo di 32 GB DDR4 Ricco I/O: 2x DP++, 1x HDMI, 2x GbE, 6x COM, 8-ch DI, 8-ch DO, TPM 2.0 2x USB 3.1 Gen2, ...
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... processore Intel® Xeon® di 9a generazione, Core™ i7/i3 e Intel® Core™ i5 BGA di 8a generazione e chipset Mobile Intel® CM246 Doppia SODIMM per un massimo di 32 GB di memoria DDR4 non-ECC/ ECC Ricco I/O: 2x DP++, HDMI, 2x GbE, ...
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... La serie MVP-5000 offre un equilibrio ottimale tra prezzo e prestazioni in una struttura compatta. Grazie ai processori IntelR Core? di 6a generazione, il modello MVP-5000 offre prestazioni della CPU incrementate fino al 17% rispetto ...
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... elaborazione molto elevati in uno spazio limitato. Caratteristiche della serie DLAP-3000-CF: - La più piccola piattaforma GPU embedded (3 litri) - Design affidabile della GPU MXM con TDP ridotto - Elaborazione grafica ...
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... processori Intel® Xeon®, Core™ i7/i3 LGA di 9a generazione con chipset workstation C246 Doppie SODIMM per un massimo di 64 GB di DDR4 / opzioni ECC* Ricco I/O: 2x DP++, 1x DVI-I, 3x GbE, 4x COM, 8-ch DI, 8-ch DO, TPM 2.0 ...
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... l'implementazione in ambienti ostili. La facilità di configurazione ed espansione consente una rapida integrazione di applicazioni embedded personalizzate. I connettori MIL-DTL-38999 con chiave unica forniscono un'ampia ...
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... perfetta integrazione delle tecnologie AI e IoT. Sfruttando più di 20 anni di esperienza nello sviluppo di sistemi informatici embedded altamente affidabili e disponibili, ADLINK porta soluzioni avanzate di AIoT (AI e ...
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