PC industriali AAEON
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... Computer embedded compatto senza ventola con processore Intel® Core™ di 12a generazione (Alder Lake-P U15) - Computer embedded di dimensioni compatte con CPU Intel® Core - SODIMM DDR4, max. 32 GB - USB 3.2 Gen2 (10Gbps) ...
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... AI@Edge Sistema AI embedded compatto e senza ventola con NVIDIA® Jetson Orin NX Caratteristiche - NVIDIA® Jetson Orin NX - Espansione: M.2 2230 E-Key x 1, M.2 3052 B-Key x 1 - USB 3.2 Gen 2 (Tipo-A) x 2 e USB 2.0 (Tipo-A) x 2 - COM, DIO, CANBus - Temperatura ...
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... Computer embedded compatto senza ventola con processore Intel® Core™ i3 Processore N/Intel Atom® Processore X/Intel® Processore N-series SoC (ex Alder Lake-N) Caratteristiche - Intel® Core™ i3 Processor N/Intel® Atom® Processor X/Intel® ...
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... AI@Edge BOX PC embedded compatto e senza ventola con NVIDIA AGX Orin Caratteristiche - NVIDIA® Jetson AGX Orin - 32GB LPDDR5x - Opzione multi-storage: 64 GB eMMC / slot MicroSD / alloggiamento per unità da 2,5 - Supporto M.2 Key E / ...
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... quando si tratta di portare funzionalità AI dinamiche ai margini, dalle soluzioni smart city standalone alle implementazioni industriali integrate. Grazie alle quattro porte LAN PoE, alla resistenza ambientale e a un'ampia scelta di interfacce, ...
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... AI@Edge Compact Fanless BOX PC embedded senza ventola con Google Edge TPU Panoramica Il sistema BOXER-8521AI è riconosciuto come un innovativo sistema di gateway AIOT Edge Gateway AIOT ad intelligenza artificiale. Alimentato da Google® ...
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... AI@Edge Box PC embedded senza ventola con NVIDIA Jetson AGX Orin Caratteristiche - gPU Amper a 1792 core con core Tensor - Supporto RJ-45 x 4 per PoE (802.11af, totale 60W) - Supporto DB-9 x 1 per RS-232/422/485, CANBUS x 1 - Supporto ...
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... Caratteristiche - Potenza di calcolo estrema con il processore Intel® SoC - Slot DDR4 x2, fino a 64GB - Supporto storage NVMe ad alta velocità (M.2 2280) - GbE LAN x 1 (Intel I219) + 2.5GbE LAN x 1 (Intel I225) - Supporta la chiave M.2 3052 B per il modulo ...
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... prossimo-TGU8-EZBOX processore Intel® Core™ di 11a generazione integrato, TDP 15W lPDDR4x 3733 onboard fino a 16 GB hDMI 1.4b x 1 ■ 2,5GbE RJ45 x 1, GbE RJ45 x 1 uSB 3.2 Gen 2 x 2 m.2 2280 M-Key x 1 (PCIe [x2] x 1) ingresso DC 12V soluzioni di dissipazione ...
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... ambientali per garantire una gestione termica efficace.
Applicazioni
Inferenza Edge AI, robotica
industriale, server
industriali compatti e sistemi embedded che richiedono elevata densità di calcolo e ...
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