Resina epossidica ER2220

per incapsulamentoignifuga

Composto epossidico altamente termoconduttivo ER2220 è una resina epossidica ritardante di fiamma e termoconduttiva che combina la facilità di lavorazione con una maggiore conduttività termica. ER2220 è un composto epossidico altamente termoconduttivo, una resina epossidica bicomponente ritardante di fiamma. Progettato per soddisfare le crescenti esigenze di un'efficiente dissipazione termica, ER2220 combina la facilità di lavorazione con una maggiore conduttività termica rispetto agli incapsulanti epossidici tradizionali. Questo, unito al ritardo di fiamma UL94 V-0, rende ER2220 adatto a una varietà di applicazioni. ER2220 offre il massimo della protezione e delle prestazioni per una vasta gamma di applicazioni, comprese quelle del settore dei LED, in rapida espansione. È disponibile una versione a bassa viscosità: ER2183 Per ulteriori informazioni, consultare la TDS; il nostro team di assistenza tecnica è inoltre a disposizione per discutere le vostre esigenze applicative. Proprietà principali Conducibilità termica molto elevata: 1,54 W/m.K Utilizza riempitivi non abrasivi Utilizzato per l'incapsulamento di PCB o dispositivi che richiedono un'efficace dissipazione termica Offre protezione ambientale Ampio intervallo di temperature operative: da -40°C a +130°C Conforme a RoSH