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... Specificazione: 1. Uso: trasferire il film fotoricettivo sul pannello rivestito in rame attraverso il riscaldamento; 2. Larghezza massima di laminazione del film: 350 mm; 3. Modo di laminazione del film: speciale su e giù dispositivo ...
... del substrato: poliimmide PCB Larghezza del substrato: fino a 1.000 mm Spessore del prodotto finito: 75 - 300 µm Diametro massimo del rotolo: 350 mm Velocità di avvolgimento: 0,3 - 3,5 m/min Temperatura di riscaldamento ...
... Il laminatore manuale ML 3124 è stato progettato per fornire una laminazione affidabile del film secco fotoresistente agli strati interni, ai multistrato, ai circuiti stampati monofaccia e bifacciali e alle parti di fresatura ...
Dynachem - Automatic Lamination Technologies
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... laminatore di fotoresistenza a film secco laminatore di PCB a film secco a caldo questo laminatore progettato per la laminazione sia a freddo che a caldo con dimensioni ...
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