Microsaldatrici per chips

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microsaldatrice per chip flip-chip
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MD-P200

... L'MD-P200 di Panasonic è una fustellatrice ad alta produttività. Il sistema di teste sincrone offre una produttività senza precedenti, con risultati che superano quelli delle fustellatrici convenzionali. L'alimentazione dei wafer, il ...

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microsaldatrice per chip flip-chip
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... generazione. TDK è orgogliosa di presentare la sua nuova attrezzatura ad alta affidabilità, salvaspazio e a basso prezzo: AFM-15 Flip Chip Bonder (processo di incollaggio ad ultrasuoni). L'incollaggio a basso consumo ...

microsaldatrice per chip multichip per flip chip
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Datacon 2200 evo hF

... La nuovissima Datacon 2200 evo hF è la soluzione multi-chip Die Bonder più avanzata per applicazioni ad alta forza di incollaggio. Flessibilità Datacon 2200 evo hF è la macchina più versatile per applicazioni come moduli ...

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microsaldatrice per chip flip-chip
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microsaldatrice per chip a epossido
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6500

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microsaldatrice per chip a epossido
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ISTACK S+

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microsaldatrice per chip per die attach
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... L'ACCμRA M è un Flip-Chip Bonder manuale che consente di raggiungere un'accuratezza post-bond di ± 3 μm. L'unico asse motorizzato è il braccio, che controlla con precisione la forza di incollaggio. Combinando e sincronizzando ...

microsaldatrice per chip automatizzata
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SV350L

... Viene presentato l'ultimo Diebonder di potenza IGBT di AUTOTRONIK. I suoi vantaggi sono i seguenti: molteplici tipi e specifiche di materiali sono compatibili con un'unica apparecchiatura di montaggio ad alta precisione contemporaneamente ...

microsaldatrice per chip per microassemblaggi
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... Il laser bonder "LAPLACE-VC" è un sistema adatto al fissaggio verticale di chip o dispositivi simili caricati nella macchina in pacchetti waffle su vari substrati portanti caricati manualmente sul piano di lavoro della ...

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microsaldatrice per chip manuale
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T-4909-AE

... L'aumento della corsa, ora 95mm su Z, permette di lavorare su varie altezze di incollaggio per processi Epoxy-, Eutectic- e Flip-Chip. Il T-4909-AE edizione anniversario è un die bonder manuale, sensibile al budget, ...

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microsaldatrice per chip automatizzata
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230N

... InduBond ® 230N è una nuova generazione di macchine per l'incollaggio induttivo di Chemplate per la registrazione dei pin da strato a strato e l'incollaggio dello stack-up di strati interni e preimpregnati di un circuito stampato multistrato. ...

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wafer bonder eutettico
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EVG®501

... L'EVG501 è un sistema di incollaggio wafer altamente flessibile in grado di gestire formati di substrati da singoli chip a 150 mm (200 mm nel caso di una camera di incollaggio di 200 mm). Questo strumento supporta tutti ...

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HB75

... strumento di stampaggio e un erogatore di resina epossidica. Pick & Place con integrato vuoto Con la HB75, il prelievo di chip o di piccole parti dal portastampo e il loro posizionamento sul substrato è semplice e preciso. ...

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AL300

... tipici - Pick and place - Ordinamento degli stampi - Erogazione di adesivi - Polimerizzazione UV - Incollaggio da chip a chip - Assemblaggio da chip a pacchetto ProcessControlMaster Potente ...

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microsaldatrice per chip sub-micronica
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... assemblaggio di parti SMD Applicazioni PIATTAFORMA PER IL MONTAGGIO DEGLI STAMPI E IL POSIZIONAMENTO DI PICCOLI SMD Laboratorio e Prototipo (Laboratorio, Gioielli, Orologi, Smd, BGA,...) Capacità di ...

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