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Microsaldatrici per chips
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{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
... generazione. TDK è orgogliosa di presentare la sua nuova attrezzatura ad alta affidabilità, salvaspazio e a basso prezzo: AFM-15 Flip Chip Bonder (processo di incollaggio ad ultrasuoni). L'incollaggio a basso consumo ...
... Macchina ad alta precisione e ad alta velocità confermata con dimostrazioni IDM globali. Configurazione8 teste (2Gantry x 4Teste) Produttività15.000 UPH Precisione±4um @ 3σ ForzaMax. 30N ...
... Viene presentato l'ultimo Diebonder di potenza IGBT di AUTOTRONIK. I suoi vantaggi sono i seguenti: molteplici tipi e specifiche di materiali sono compatibili con un'unica apparecchiatura di montaggio ad alta precisione contemporaneamente ...
... L'aumento della corsa, ora 95mm su Z, permette di lavorare su varie altezze di incollaggio per processi Epoxy-, Eutectic- e Flip-Chip. Il T-4909-AE edizione anniversario è un die bonder manuale, sensibile al budget, ...
Dr. Tresky AG
... die. Come con tutti i prodotti di Tresky, il T-3002-M incorpora True Vertical Technology™ che garantisce il parallelismo tra chip e substrato a qualsiasi altezza di legame. I modelli M sono disponibili con o senza presa ...
Dr. Tresky AG
... tra chip e substrato a qualsiasi altezza di legame. Insieme all'ergonomia superiore, la piattaforma PRO è il sistema più sofisticato del settore nella sua classe e con il nuovo software per PC ancora più facile da usare. Il ...
Dr. Tresky AG
... La nuovissima Datacon 2200 evo hF è la soluzione multi-chip Die Bonder più avanzata per applicazioni ad alta forza di incollaggio. Flessibilità Datacon 2200 evo hF è la macchina più versatile per applicazioni come moduli ...
BE Semiconductor Industries N.V.
... L'MD-P200 di Panasonic è una fustellatrice ad alta produttività. Il sistema di teste sincrone offre una produttività senza precedenti, con risultati che superano quelli delle fustellatrici convenzionali. L'alimentazione dei wafer, il ...
Panasonic Factory Automation Company
... Il Palomar 6500 è progettato per l'assemblaggio di componenti di precisione ad alta velocità e completamente automatizzato e offre una straordinaria precisione di posizionamento a livello di micron per applicazioni fotoniche, wireless ...
PALOMAR TECHNOLOGIES
... L'iStack™ S+ è stato progettato per applicazioni di fascia alta epossidiche e di fissaggio di pellicole con flessibilità di processo per supportare sia le applicazioni di memoria che di immagine. Le sue caratteristiche di processo migliorate ...
Kulicke & Soffa
... L'ACCμRA M è un Flip-Chip Bonder manuale che consente di raggiungere un'accuratezza post-bond di ± 3 μm. L'unico asse motorizzato è il braccio, che controlla con precisione la forza di incollaggio. Combinando e sincronizzando ...
... Il laser bonder "LAPLACE-VC" è un sistema adatto al fissaggio verticale di chip o dispositivi simili caricati nella macchina in pacchetti waffle su vari substrati portanti caricati manualmente sul piano di lavoro della ...
Pac Tech – Packaging Technologies GmbH
... InduBond ® 230N è una nuova generazione di macchine per l'incollaggio induttivo di Chemplate per la registrazione dei pin da strato a strato e l'incollaggio dello stack-up di strati interni e preimpregnati di un circuito stampato multistrato. ...
InduBond®
... L'EVG501 è un sistema di incollaggio wafer altamente flessibile in grado di gestire formati di substrati da singoli chip a 150 mm (200 mm nel caso di una camera di incollaggio di 200 mm). Questo strumento supporta tutti ...
EV Group
... strumento di stampaggio e un erogatore di resina epossidica. Pick & Place con integrato vuoto Con la HB75, il prelievo di chip o di piccole parti dal portastampo e il loro posizionamento sul substrato è semplice e preciso. ...
... tipici - Pick and place - Ordinamento degli stampi - Erogazione di adesivi - Polimerizzazione UV - Incollaggio da chip a chip - Assemblaggio da chip a pacchetto ProcessControlMaster Potente ...
ficonTEC Service GmbH
Finetech
... assemblaggio di parti SMD Applicazioni PIATTAFORMA PER IL MONTAGGIO DEGLI STAMPI E IL POSIZIONAMENTO DI PICCOLI SMD Laboratorio e Prototipo (Laboratorio, Gioielli, Orologi, Smd, BGA,...) Capacità di ...
... WAFER MOUNTER WM-200 Maniglie per telai da 6"/8" di pezzi Lame terminali e circolari per il taglio degli avanzi di film Mandrino sottovuoto riscaldato per una laminazione costante Perni di allineamento del telaio Magneti per il fissaggio ...
... Macchina di montaggio completamente automatica AC100 AC100 è un'apparecchiatura di montaggio ad alta stabilità e precisione sviluppata in base ai requisiti del processo di assemblaggio di precisione di moduli e dispositivi shell-and-tube ...
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