Microsaldatrici per chips per ricerca e sviluppo

Precisione di posizionamento: 3 µm

... posizionamento fino a 3 µm. Rapida da installare e facile da usare, è ideale per lo sviluppo rapido di prodotti e per la creazione di prototipi nei laboratori di ricerca e sviluppo e nelle università. ...

Precisione di posizionamento: 0,5 µm

... Il nuovissimo bonder flip chip da tavolo FINEPLACER® lambda 2 si basa sul suo acclamato predecessore per stabilire nuovi standard nel fissaggio di precisione dei die e nell'imballaggio avanzato dei chip per assemblaggi ...

Precisione di posizionamento: 3 µm - 7 µm

... H3-DB20HF è un'apparecchiatura di posizionamento per pre-sinterizzazione completamente automatica progettata per test R&S e produzione di massa di moduli SiC. La macchina presenta un design modulare con linee di flusso standard che possono essere collegate ...

Precisione di posizionamento: 3 µm - 7 µm

... riferimento frontale/posteriore

Precisione di posizionamento: 1 µm - 5 µm

... Panoramica
HP-EB1000FC è un sistema di posizionamento eutettico completamente automatico e ad alta precisione che supporta sia i processi di posizionamento eutettico sia quelli con adesivo d'argento. È sviluppato per i processi eutettici COC ...

Precisione di posizionamento: 1 µm - 3 µm

... , adatto sia per R&S che per produzione industriale in serie.

Attributi chiave

• Funzionamento automatizzato
• Posizionamento di precisione (±1 μm su substrati standard)
• Elevata flessibilità per R&S

Precisione di posizionamento: 3 µm - 7 µm

... produzione e R&D, offre gestione multi- chip, cambio automatico degli utensili e posizionamento di precisione.

Punti salienti

• Flusso di lavoro ottimizzato per elevata produttività
• Supporto multi-chip