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Microsaldatrice per chip eutettica H3-EB10Ca epossidomulti-chipautomatizzata
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Caratteristiche
- Tecnologia
- a epossido, eutettica, multi-chip
- Specificazioni
- automatizzata, completamente automatica
- Applicazioni
- per l'industria dei semiconduttori, per microassemblaggi, per ricerca e sviluppo, per wafer
- Altre caratteristiche
- di alta precisione, con sistema di allineamento ottico
- Precisione di posizionamento
Min.: 3 µm
Max.: 7 µm
Descrizione
L'H3-EB10C è un sistema di piazzamento superficiale eutettico completamente automatizzato per packaging avanzato, che supporta saldatura eutettica e dispensazione di adesivo argentato (epossidico). Progettato per produzione e R&D, offre gestione multi-chip, cambio automatico degli utensili e posizionamento di precisione.
Punti salienti
Aree di applicazione
Caratteristiche tecniche
Specifiche tecniche
Punti salienti
- Flusso di lavoro ottimizzato per elevata produttività
- Supporto multi-chip con cambio automatico utensili (fino a 12 utensili)
- Visione a doppio campo e controllo temperatura multi-step per allineamento e saldatura precisi
Aree di applicazione
- Photonics
- Dispositivi di potenza
- Componenti RF microonde
- Elettronica per veicoli a nuova energia
Caratteristiche tecniche
- Saldatura eutettica con raschiatura e controllo multi-step della temperatura
- Pompa di erogazione epossidica per posizionamento di adesivo argentato e dispensazione multi-chip
- Sostituzione automatica degli utensili di prelievo; supporto fino a 12 utensili con movimento fisso e commutazione flessibile
- Capacità di montaggio con riferimento fronte/retro
- Processo di montaggio: piazzamento eutettico (dispensing, multi-chip)
- Sistema di visione/detenzione a doppio campo per ispezione ad alta precisione
- Compatibilità alimenti: 2″ GEL-PAK, 6″ wafer ring
Specifiche tecniche
- Modello: H3-EB10C
- Metodo di montaggio: montaggio con riferimento fronte/retro
- Processo di montaggio: piazzamento eutettico (dispensing, multi-chip)
- Scenari d'applicazione: COC; COS (adatto per produzione in serie COC e test R&D)
- Precisione di montaggio: ±3 μm (foglietto standard); fino a ±7 μm a seconda dell'applicazione
- Precisione di bonding: ±5 μm @ 3σ precisione di piazzamento; ±0.036° @ 3σ precisione di rotazione
- Efficienza: circa 10–20 s/pezzo (dipende dall'applicazione)
- Capacità multi-chip: fino a 12 utensili diversi con cambio automatico
- Visione/detenzione: visione a doppio campo ad alta precisione
- Compatibilità alimenti: 2″ GEL-PAK, 6″ wafer ring
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High Precision Eutectic
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* I prezzi non includono tasse, spese di consegna, dazi doganali, né eventuali costi d'installazione o di attivazione. I prezzi vengono proposti a titolo indicativo e possono subire modifiche in base al Paese, al prezzo stesso delle materie prime e al tasso di cambio.