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Precisione di posizionamento: 1 µm
... Package per transceiver
ASM Assembly Systems
Precisione di posizionamento: 0 µm - 1,5 µm
... Panoramica
ASMPT AMICRA CoS è un sistema di bonding
multi-die progettato per applicazioni
Chip-on-Submount. Esegue il posizionamento
multi-die ad alta precisione su submount singolati mediante ...
ASM Assembly Systems
Precisione di posizionamento: 2 µm
... Panoramica
Die bonder
multi-
chip progettato per la gestione di substrati di grandi dimensioni e l'ingresso wafer 12″, adatto all'assemblaggio automatico di pacchetti
multi-
chip ...
ASM Assembly Systems
Precisione di posizionamento: 3 µm
... substrati di grandi dimensioni fino a 200 mm × 215 mm e integra OCR per la tracciabilità dei materiali. Il sistema offre bonding multi- chip, cambio automatico degli strumenti di bond con fino a 10 buffer e movimentazione ...
ASM Assembly Systems
Precisione di posizionamento: 7 µm
... automatico per la produzione di più chip -Fino a 7 utensili pick & place (opzionalmente 14), 5 utensili di espulsione -Possibilità di utilizzare strumenti di timbratura e calibrazione -Attacco dei pezzi, flip chip e ...
BE Semiconductor Industries N.V.
Precisione di posizionamento: 10 µm
... La nuovissima Datacon 2200 evo hF è la soluzione multi- chip Die Bonder più avanzata per applicazioni ad alta forza di incollaggio. Flessibilità Datacon 2200 evo hF è la macchina più versatile per applicazioni come moduli ...
BE Semiconductor Industries N.V.
Precisione di posizionamento: 7 µm
... camera bianca. Datacon 2200 evo diventa hS! -Capacità multi- chip -Flessibilità di personalizzazione -Architettura a piattaforma aperta -Ciclo completamente automatico per la produzione multi- chip -Fino ...
BE Semiconductor Industries N.V.
Precisione di posizionamento: 3 µm
... Precisione e flessibilità per la produzione di massa La nuova Datacon 2200 evo advanced è l'ultima edizione della piattaforma Multi Module Attach di Besi, ormai consolidata e collaudata sul campo. Grazie a un sistema di controllo e portale ...
BE Semiconductor Industries N.V.
Precisione di posizionamento: 5, 3 µm
... perfetta per il fissaggio dei chip in qualsiasi processo WL-FOP, in grado di supportare sia i progetti di package con faccia in giù (modalità flip) che con faccia in su (modalità non flip). Caratteristiche principali Multi- chip ...
BE Semiconductor Industries N.V.
Precisione di posizionamento: 1,5 µm - 3 µm
... Pressione di laminazione: 30 g – 250 g (controllo forza programmabile).
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
Precisione di posizionamento: 3 µm
... di caricamento wafer da 12 pollici, cambia wafer automatico e cambia ugelli automatico per supportare flussi di montaggio
multi-
chip.
Caratteristiche principali
- Posizionamento e montaggio ad alta
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
Precisione di posizionamento: 7 µm - 10 µm
... Panoramica
Il LQ-DB10 è un sistema completamente automatico di montaggio
multi-
chip con caricamento e scaricamento integrati, progettato per produzioni ad alta precisione e alta stabilità in packaging di semiconduttori, ...
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
Precisione di posizionamento: 3 µm - 7 µm
... H3-DB20HF è un'apparecchiatura di posizionamento per pre-sinterizzazione completamente automatica progettata per test R&S e produzione di massa di moduli SiC. La macchina presenta un design modulare con linee di flusso standard che possono essere collegate ...
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
Precisione di posizionamento: 3 µm - 7 µm
... riferimento frontale/posteriore
Caratteristiche ...
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
Precisione di posizionamento: 3 µm - 7 µm
... produzione e R&D, offre gestione
multi-
chip, cambio automatico degli utensili e posizionamento di precisione.
Punti salienti
- Flusso di lavoro ottimizzato per elevata produttività
- Supporto
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
Precisione di posizionamento: 2 µm
... Incollatore automatico multiuso Il FINEPLACER® femto pro automatico incarna l'essenza della piattaforma di successo FINEPLACER® femto die bonder, offrendo alta precisione e versatilità con un'attenzione particolare alla riduzione del costo per legame ...
Finetech
Precisione di posizionamento: 3 µm
... Pressofusione multi- chip di produzione su vasta area La nuovissima FineXT 6003 è una fustellatrice di produzione di grandi superfici completamente automatica con una vera capacità multi- chip ...
Finetech
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