Microsaldatrice per chip multi-chip - Tutti i produttori del settore industriale

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microsaldatrice per chip eutetticaDatacon 2200 evo plus

per die attach a epossido termica

microsaldatrice per chip eutettica

Datacon 2200 evo plus

Precisione di posizionamento: 7 µm

... automatico per la produzione di più chip -Fino a 7 utensili pick & place (opzionalmente 14), 5 utensili di espulsione -Possibilità di utilizzare strumenti di timbratura e calibrazione -Attacco dei pezzi, flip chip e ...

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BE Semiconductor Industries N.V.

microsaldatrice per chip multi-chipDatacon 2200 evo hF

automatizzata per l'industria dei semiconduttori configurabile

microsaldatrice per chip multi-chip

Datacon 2200 evo hF

Precisione di posizionamento: 10 µm

... La nuovissima Datacon 2200 evo hF è la soluzione multi- chip Die Bonder più avanzata per applicazioni ad alta forza di incollaggio. Flessibilità Datacon 2200 evo hF è la macchina più versatile per applicazioni come moduli ...

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BE Semiconductor Industries N.V.

microsaldatrice per chip per die attachDatacon 2200 evo hS

a epossido termica multi-chip

microsaldatrice per chip per die attach

Datacon 2200 evo hS

Precisione di posizionamento: 7 µm

... camera bianca. Datacon 2200 evo diventa hS! -Capacità multi- chip -Flessibilità di personalizzazione -Architettura a piattaforma aperta -Ciclo completamente automatico per la produzione multi- chip -Fino ...

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BE Semiconductor Industries N.V.

microsaldatrice per chip per die attachDatacon 2200 evo advanced

a epossido multi-chip automatizzata

microsaldatrice per chip per die attach

Datacon 2200 evo advanced

Precisione di posizionamento: 3 µm

... Precisione e flessibilità per la produzione di massa La nuova Datacon 2200 evo advanced è l'ultima edizione della piattaforma Multi Module Attach di Besi, ormai consolidata e collaudata sul campo. Grazie a un sistema di controllo e portale ...

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BE Semiconductor Industries N.V.

microsaldatrice per chip multi-chipDatacon 8800 CHAMEO advanced

automatizzata per l'industria dei semiconduttori di alta precisione

microsaldatrice per chip multi-chip

Datacon 8800 CHAMEO advanced

Precisione di posizionamento: 5, 3 µm

... perfetta per il fissaggio dei chip in qualsiasi processo WL-FOP, in grado di supportare sia i progetti di package con faccia in giù (modalità flip) che con faccia in su (modalità non flip). Caratteristiche principali Multi- chip ...

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microsaldatrice per chip flip-chipFINEPLACER® femto pro

a epossido per die attach eutettica

microsaldatrice per chip flip-chip

FINEPLACER® femto pro

Precisione di posizionamento: 2 µm

... Incollatore automatico multiuso Il FINEPLACER® femto pro automatico incarna l'essenza della piattaforma di successo FINEPLACER® femto die bonder, offrendo alta precisione e versatilità con un'attenzione particolare alla riduzione del costo per legame ...

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microsaldatrice per chip multi-chipFineXT 6003

automatizzata per microassemblaggi per il settore delle comunicazioni

microsaldatrice per chip multi-chip

FineXT 6003

Precisione di posizionamento: 3 µm

... Pressofusione multi- chip di produzione su vasta area La nuovissima FineXT 6003 è una fustellatrice di produzione di grandi superfici completamente automatica con una vera capacità multi- chip ...

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microsaldatrice per chip multi-chipLQ-VADB30P

automatizzata per microassemblaggi per l'industria dei semiconduttori

microsaldatrice per chip multi-chip

LQ-VADB30P

Precisione di posizionamento: 1,5 µm - 3 µm

... Pressione di laminazione: 30 g – 250 g (controllo forza programmabile).

Dimensione chip supportata: da 250 µm × 250 µm a 2,0 mm × 2,0 mm.

Spessore chip supportato: 0,1 mm – 1,0 mm.

Precisione di

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microsaldatrice per chip multi-chipHS-DB3000

a epossido automatizzata

microsaldatrice per chip multi-chip

HS-DB3000

Precisione di posizionamento: 3 µm

... di caricamento wafer da 12 pollici, cambia wafer automatico e cambia ugelli automatico per supportare flussi di montaggio multi- chip.

Caratteristiche principali

Posizionamento e montaggio ad alta

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microsaldatrice per chip multi-chipLQ-DB10

automatizzata completamente automatica per microassemblaggi

microsaldatrice per chip multi-chip

LQ-DB10

Precisione di posizionamento: 7 µm - 10 µm

... Panoramica
Il LQ-DB10 è un sistema completamente automatico di montaggio multi- chip con caricamento e scaricamento integrati, progettato per produzioni ad alta precisione e alta stabilità in packaging di semiconduttori, ...

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microsaldatrice per chip multi-chipH3-DB20HF

completamente automatica per l'industria dei semiconduttori per wafer

microsaldatrice per chip multi-chip

H3-DB20HF

Precisione di posizionamento: 3 µm - 7 µm

... H3-DB20HF è un'apparecchiatura di posizionamento per pre-sinterizzazione completamente automatica progettata per test R&S e produzione di massa di moduli SiC. La macchina presenta un design modulare con linee di flusso standard che possono essere collegate ...

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microsaldatrice per chip per die attachH3-DB10A

multi-chip automatizzata completamente automatica

microsaldatrice per chip per die attach

H3-DB10A

Precisione di posizionamento: 3 µm - 7 µm

... riferimento frontale/posteriore

Processo di montaggio: applicazione di adesivo argentato (immersione, erogazione, multi‑chip)

Scenari applicativi: COB; package BOX a cavità profonda

Caratteristiche ...

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microsaldatrice per chip eutetticaH3-EB10C

a epossido multi-chip automatizzata

microsaldatrice per chip eutettica

H3-EB10C

Precisione di posizionamento: 3 µm - 7 µm

... produzione e R&D, offre gestione multi- chip, cambio automatico degli utensili e posizionamento di precisione.

Punti salienti

Flusso di lavoro ottimizzato per elevata produttività
Supporto

...

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Microsaldatrici per chips multi-chip

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microsaldatrice per chip eutetticaDatacon 2200 evo plus

microsaldatrice per chip multi-chipDatacon 2200 evo hF

microsaldatrice per chip per die attachDatacon 2200 evo hS

microsaldatrice per chip per die attachDatacon 2200 evo advanced

microsaldatrice per chip multi-chipDatacon 8800 CHAMEO advanced

microsaldatrice per chip flip-chipFINEPLACER® femto pro

microsaldatrice per chip multi-chipFineXT 6003

microsaldatrice per chip multi-chipLQ-VADB30P

microsaldatrice per chip multi-chipHS-DB3000

microsaldatrice per chip multi-chipLQ-DB10

microsaldatrice per chip multi-chipH3-DB20HF

microsaldatrice per chip per die attachH3-DB10A

microsaldatrice per chip eutetticaH3-EB10C

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microsaldatrice per chip eutetticaDatacon 2200 evo plus

microsaldatrice per chip multi-chipDatacon 2200 evo hF

microsaldatrice per chip per die attachDatacon 2200 evo hS

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