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Microsaldatrici per chips multi-chip
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Precisione di posizionamento: 2 µm
... Incollatore automatico multiuso Il FINEPLACER® femto pro automatico incarna l'essenza della piattaforma di successo FINEPLACER® femto die bonder, offrendo alta precisione e versatilità con un'attenzione particolare alla riduzione del ...

Precisione di posizionamento: 3 µm
... Pressofusione multi-chip di produzione su vasta area La nuovissima FineXT 6003 è una fustellatrice di produzione di grandi superfici completamente automatica con una vera capacità multi-chip ...

... automatico per la produzione di più chip -Fino a 7 utensili pick & place (opzionalmente 14), 5 utensili di espulsione -Possibilità di utilizzare strumenti di timbratura e calibrazione -Attacco dei pezzi, flip chip ...
BE Semiconductor Industries N.V.

... La nuovissima Datacon 2200 evo hF è la soluzione multi-chip Die Bonder più avanzata per applicazioni ad alta forza di incollaggio. Flessibilità Datacon 2200 evo hF è la macchina più versatile per applicazioni ...
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... camera bianca. Datacon 2200 evo diventa hS! -Capacità multi-chip -Flessibilità di personalizzazione -Architettura a piattaforma aperta -Ciclo completamente automatico per la produzione multi-chip -Fino ...
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microsaldatrice per chip a epossidoDatacon 2200 evo advanced
... Precisione e flessibilità per la produzione di massa La nuova Datacon 2200 evo advanced è l'ultima edizione della piattaforma Multi Module Attach di Besi, ormai consolidata e collaudata sul campo. Grazie a un sistema ...
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... perfetta per il fissaggio dei chip in qualsiasi processo WL-FOP, in grado di supportare sia i progetti di package con faccia in giù (modalità flip) che con faccia in su (modalità non flip). Caratteristiche principali Multi-chip ...
BE Semiconductor Industries N.V.
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