Microsaldatrice per chip a epossido Datacon 2200 evo hS
per die attachdi alta precisionetermica

microsaldatrice per chip a epossido
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Caratteristiche

Specificazioni
a epossido, per die attach, di alta precisione, termica, multichip per flip chip

Descrizione

Soluzione innovativa per prodotti innovativi Il legatore di stampi Datacon 2200 evo hS per Multi Module Attach assembla tutti i tipi di tecnologie su una piattaforma collaudata, potenziata con caratteristiche chiave per una maggiore precisione di incollaggio e un costo di proprietà inferiore. Oltre alla flessibilità imbattuta e alle possibilità di personalizzazione completa, questa macchina evolutiva offre una maggiore precisione con stabilità a lungo termine grazie ad un nuovo sistema di telecamere e ad un algoritmo di compensazione termica, una maggiore velocità grazie ad una nuova unità di elaborazione delle immagini e migliori capacità di camera bianca. Datacon 2200 evo va hS! - Capacità multi-chip - Flessibilità per la personalizzazione - Architettura a piattaforma aperta Caratteristiche principali Multi-chip - Ciclo completamente automatico per la produzione di Multi-chip - Fino a 7 utensili Pick & Place (opzionalmente 14), 5 utensili di espulsione - Disponibilità di erogatori a pressione/tempo (Musashi®), coclea, dosatori tipo Jetter - Opzione stampaggio epossidico - Epossidico riempito e non riempito, ampio intervallo di viscosità Precisione - Nuova unità di elaborazione immagini ad alta velocità - Allineamento completo e ricerca di segni difettosi - Geometria fiduciale predefinita e insegnamento personalizzato Pick & Place Head - Die Attach, Flip Chip e Multi-Chip in un'unica macchina - Scelta del dado da: wafer, confezione di cialde, Gel-Pak®, mangiatoia - Morire posto a: substrato, barca, supporto, PCB, leadframe, leadframe, wafer - Processi a caldo e a freddo supportati: epossidico, saldatura, termocompressione, eutettico Specifiche Precisione Precisione di posizionamento X/Y ±7 µm @ 3 sigma Precisione di posizionamento Theta: ± 0.15° @ 3s Teste di legame Testa di incollaggio standard: 0° - 360° di rotazione Testa di legame riscaldata: opzione Dimensioni Impronta: 1.160 x 1.225 x 1.800 mm (LxPxA) Peso: 1.450 kg Prestazioni Tempo di attività > 98% Rendimento: > 99.95% Uscita: fino a 12.000 UPH

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Cataloghi

* I prezzi non includono tasse, spese di consegna, dazi doganali, né eventuali costi d'installazione o di attivazione. I prezzi vengono proposti a titolo indicativo e possono subire modifiche in base al Paese, al prezzo stesso delle materie prime e al tasso di cambio.