Soluzione innovativa per prodotti innovativi
Il legatore di stampi Datacon 2200 evo hS per Multi Module Attach assembla tutti i tipi di tecnologie su una piattaforma collaudata, potenziata con caratteristiche chiave per una maggiore precisione di incollaggio e un costo di proprietà inferiore. Oltre alla flessibilità imbattuta e alle possibilità di personalizzazione completa, questa macchina evolutiva offre una maggiore precisione con stabilità a lungo termine grazie ad un nuovo sistema di telecamere e ad un algoritmo di compensazione termica, una maggiore velocità grazie ad una nuova unità di elaborazione delle immagini e migliori capacità di camera bianca.
Datacon 2200 evo va hS!
- Capacità multi-chip
- Flessibilità per la personalizzazione
- Architettura a piattaforma aperta
Caratteristiche principali
Multi-chip
- Ciclo completamente automatico per la produzione di Multi-chip
- Fino a 7 utensili Pick & Place (opzionalmente 14), 5 utensili di espulsione
- Disponibilità di erogatori a pressione/tempo (Musashi®), coclea, dosatori tipo Jetter
- Opzione stampaggio epossidico
- Epossidico riempito e non riempito, ampio intervallo di viscosità
Precisione
- Nuova unità di elaborazione immagini ad alta velocità
- Allineamento completo e ricerca di segni difettosi
- Geometria fiduciale predefinita e insegnamento personalizzato
Pick & Place Head
- Die Attach, Flip Chip e Multi-Chip in un'unica macchina
- Scelta del dado da: wafer, confezione di cialde, Gel-Pak®, mangiatoia
- Morire posto a: substrato, barca, supporto, PCB, leadframe, leadframe, wafer
- Processi a caldo e a freddo supportati: epossidico, saldatura, termocompressione, eutettico
Specifiche
Precisione
Precisione di posizionamento X/Y
±7 µm @ 3 sigma
Precisione di posizionamento Theta:
± 0.15° @ 3s
Teste di legame
Testa di incollaggio standard:
0° - 360° di rotazione
Testa di legame riscaldata:
opzione
Dimensioni
Impronta:
1.160 x 1.225 x 1.800 mm (LxPxA)
Peso:
1.450 kg
Prestazioni
Tempo di attività
> 98%
Rendimento:
> 99.95%
Uscita:
fino a 12.000 UPH
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