Microsaldatrici per chips eutettiche

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microsaldatrice per chip manuale
microsaldatrice per chip manuale
T-4909-AE

... affidabilità rendono la T-4909-aE ideale per piccoli e medi volumi di produzione. Die Attach, Flip-Chip, MEMS, MOEMS, VCSEL, RFID, incollaggio adesivo, incollaggio eutettico, ...

Altri prodotti
Dr. Tresky AG
microsaldatrice per chip flip-chip
microsaldatrice per chip flip-chip
T-3002-M

... sec. (a seconda del processo). Attacco di stampi, selezione di stampi, Flip-Chip, MEMS, MOEMS, VCSEL, ultrasuoni, termosonica, RFID, adesivo Incollaggio, incollaggio eutettico (AuAu, .....) ...

Altri prodotti
Dr. Tresky AG
microsaldatrice per chip semiautomatica
microsaldatrice per chip semiautomatica
T-3002-PRO

... tra chip e substrato a qualsiasi altezza di legame. Insieme all'ergonomia superiore, la piattaforma PRO è il sistema più sofisticato del settore nella sua classe e con il nuovo software per PC ancora più facile da usare. Il ...

Altri prodotti
Dr. Tresky AG
microsaldatrice per chip semiautomatica
microsaldatrice per chip semiautomatica
T-3000-PRO

... di incollaggio. Die Attach, Die Sorting, Flip-Chip, 3D Packaging, MEMS, MOEMS, VCSEL, Photonics, Ultrasonic, Thermosonic, RFID, assemblaggio di sensori, incollaggio, polimerizzazione UV, incollaggio eutettico ...

Altri prodotti
Dr. Tresky AG
microsaldatrice per chip eutettica
microsaldatrice per chip eutettica
Datacon 2200 evo plus

... completamente automatico per la produzione multi-chip Fino a 7 utensili pick & place (opzionalmente 14), 5 utensili di espulsione Possibilità di strumenti di stampaggio e di calibrazione Attacco matrice, flip chip ...

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BE Semiconductor Industries N.V.
microsaldatrice per chip a epossido
microsaldatrice per chip a epossido
Esec 2100 hS

... all'altra permette una conversione veloce Processi caldi e freddi supportati: epossidica, saldatura, termocompressione, eutettica ...

Altri prodotti
BE Semiconductor Industries N.V.
microsaldatrice per chip a epossido
microsaldatrice per chip a epossido
6500

... waffle o gel pack. L'accessorio 6500 Die Bonder per il confezionamento di wafer eutettici è stato progettato specificamente per l'assemblaggio eutettico die-to-wafer eutettico completamente ...

Altri prodotti
PALOMAR TECHNOLOGIES
microsaldatrice per chip eutettica
microsaldatrice per chip eutettica
3880-II

... sinterizzazione d'argento, incollaggio di stampi eutettici, incollaggio di stampi epossidici, incollaggio di stampi UV, incollaggio di paste saldanti, incollaggio di stampi a termocompressione AOC - Cavo ottico attivo Chip-on-board Sensori ...

Altri prodotti
PALOMAR TECHNOLOGIES
wafer bonder eutettico
wafer bonder eutettico
EVG®501

... substrati da singoli chip a 150 mm (200 mm nel caso di una camera di incollaggio di 200 mm). Questo strumento supporta tutti i comuni processi di incollaggio dei wafer come l'anodica, la fritta di vetro, la saldatura, ...

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