Microsaldatrice per chip eutettica HP-EB1000FC

per die attachflip-chiptermica

Panoramica
HP-EB1000FC è un sistema di posizionamento eutettico completamente automatico e ad alta precisione che supporta sia i processi di posizionamento eutettico sia quelli con adesivo d'argento. È sviluppato per i processi eutettici COC e COS e dotato di un sistema di cambio utensile automatico, adatto sia per attività di R&D che per produzione industriale di massa.

Caratteristiche principali

• Flusso di posizionamento completamente automatico
• Elevata precisione di posizionamento
• Elevata flessibilità con cambio utensile automatico

Aree di applicazione

• Photonics
• Dispositivi di potenza
• Dispositivi RF a microonde
• Settore veicoli a nuova energia

Vantaggi del prodotto

• Doppia stazione di saldatura riscaldata con controllo preciso della temperatura
• Modulo flip che supporta il posizionamento a 180°
• Compatibilità con più formati di alimentazione (GEL-PAK, WAFFLE-PAK, wafer ring)
• Ugello adattivo che migliora coerenza e stabilità del posizionamento

Specifiche tecniche

• Modello: HP-EB1000FC
• Metodo di montaggio: montaggio con riferimento frontale/posteriore
• Processi di posizionamento: montaggio eutettico (immergimento, dispenser) e posizionamento con adesivo d'argento
• Processi/packaging target: COC; COS
• Casi d'uso: R&D e produzione industriale di massa
• Precisione di posizionamento: ±1 μm (film standardizzato); ±5 μm (dipendente dall'applicazione)
• Efficienza attrezzatura: 25–32 S/PCS (dipendente dall'applicazione)
• Doppia stazione di riscaldamento: intervallo di temperatura da temperatura ambiente a ~400 °C; velocità di riscaldamento ≤100 °C/s
• Modulo flip: flip 180° per il posizionamento
• Compatibilità di alimentazione: 2" GEL-PAK, 2" WAFFLE-PAK, 6" wafer ring, 8" wafer ring
• Precisione di bonding: ugello adattivo ±5 μm @3σ precisione di posizionamento; ±0.1° @3σ precisione di rotazione