Microsaldatrici per chips per wafer

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microsaldatrice per chip per die attach
microsaldatrice per chip per die attach
LQ-DA1201

Precisione di posizionamento: 0 µm - 12,5 µm

... d'argento e il processo DAF, è compatibile con alimentazione LF e substrati, e l'alimentazione dei die supporta telai/anelli wafer da 12". La precisione massima di posizionamento raggiunge ±12,5 µm e il rendimento arriva fino a 12.000 ...

Altri prodotti
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
microsaldatrice per chip per die attach
microsaldatrice per chip per die attach
LQ-FC200US

Precisione di posizionamento: 5 µm - 5 µm

...

  • Efficienza di montaggio: 0,65 s/IC (montaggio ultrasuoni flip-chip a massima velocità; include tempo di ingegneria 0,2 s)
  • Precisione di montaggio: ±5 μm @ 3σ (montaggio chip standard)
  • Precisione di
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    microsaldatrice per chip multi-chip
    microsaldatrice per chip multi-chip
    LQ-DB10

    Precisione di posizionamento: 7 µm - 10 µm

    ... montaggio multi- chip con caricamento e scaricamento integrati, progettato per produzioni ad alta precisione e alta stabilità in packaging di semiconduttori, Mini LED e applicazioni fotoniche. Supporta processi misti per più tipi di wafer ...

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    microsaldatrice per chip multi-chip
    microsaldatrice per chip multi-chip
    H3-DB20HF

    Precisione di posizionamento: 3 µm - 7 µm

    ... riscaldamento elettrico, controllo termostatico, temperatura massima 250°C

  • Compatibilità alimentazione: 2" GEL-PAK, telaio wafer 12"
  • Precisione di bonding: ±5 μm @ 3σ precisione di posizionamento; ±0.1° @ 3σ precisione
  • ...

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    microsaldatrice per chip per die attach
    microsaldatrice per chip per die attach
    H3-DB10A

    Precisione di posizionamento: 3 µm - 7 µm

    ... multi‑ chip: fino a 12 utensili di pickup differenti (movimento fisso, commutazione flessibile)

  • Erogazione: erogazione pneumatica a impulsi con calibrazione automatica della punta
  • Compatibilità alimentazione: 2" GEL-PAK,
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    microsaldatrice per chip eutettica
    microsaldatrice per chip eutettica
    HP-EB1000FC

    Precisione di posizionamento: 1 µm - 5 µm

    ... >Modulo flip: flip 180° per il posizionamento

  • Compatibilità di alimentazione: 2" GEL-PAK, 2" WAFFLE-PAK, 6" wafer ring, 8" wafer ring
  • Precisione di bonding: ugello adattivo ±5 μm @3σ precisione di posizionamento;
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    microsaldatrice per chip eutettica
    microsaldatrice per chip eutettica
    HS-EB6000

    Precisione di posizionamento: 0 µm - 12,5 µm

    ... effetti atmosferici.

  • Compatibile con più formati di alimentazione e dimensioni dei substrati; supporta 2" GEL-PAK e 6" wafer ring; alimentazione automatica opzionale.
  • Adatto per optoelettronica, assemblaggio di dispositivi
  • ...

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    microsaldatrice per chip eutettica
    microsaldatrice per chip eutettica
    HP-EB3300

    Precisione di posizionamento: 1 µm - 3 µm

    ... immersione con punta auto-calibrante

  • Compatibilità materiali di alimentazione: 2" GEL-PAK, 2" WAFFLE-PAK, anello wafer 6", anello wafer 8"


  • Specifiche tecniche
    • Modello: HP-EB3300
    • Precisione
    ...

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    microsaldatrice per chip eutettica
    microsaldatrice per chip eutettica
    H3-EB10C

    Precisione di posizionamento: 3 µm - 7 µm

    ... produzione e R&D, offre gestione multi- chip, cambio automatico degli utensili e posizionamento di precisione.

    Punti salienti

    • Flusso di lavoro ottimizzato per elevata produttività
    • Supporto multi-chip
    ...

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    microsaldatrice per chip eutettica
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    FiNEXT P3

    Precisione di posizionamento: 3 µm - 3 µm

    ... automazione e movimentazione

    • Pronto per wafer da 12 pollici: supporta wafer di grandi dimensioni e corse continue di dispositivi misti massimizzando il tempo operativo.
    • Caricamento wafer
    ...

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    Finetech
    microsaldatrice per chip multi-chip
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    FineXT 6003

    Precisione di posizionamento: 3 µm

    ... ampia per wafer e pannelli Capacità multi wafer Calibrazione automatica della precisione di posizionamento Gestione completamente automatica del materiale Gestione automatica degli strumenti Velocità regolabile per la ...

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