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... Panoramica del prodotto
INFINITE è un bonder automatico di nuova generazione per
wafer 12” progettato per un posizionamento ad alta precisione e una distribuzione di resina stabile. Integra tecnologie dedicate al controllo dell'epossido, ...
ASM Assembly Systems
... AD8312Plus (alta velocità) e AD8312FC (direct die attach + flip
chip)
Specifiche tecniche
- Tipo di prodotto: Die bonder automatico
- Compatibilità wafer: 12″
- Gestione leadframe:
ASM Assembly Systems
... saldatura morbida per dispositivi di potenza come SOT223, TO-92, TO-220 e matrici DPAK. SD8312 supporta la movimentazione di wafer da 12" e la gestione di lead-frame ad alta densità per soddisfare i requisiti di produzione attuali e delle ...
ASM Assembly Systems
... Panoramica
Il LITHOBOLT® G2 di ASMPT è un bonder ibrido progettato per l'hybrid bonding Die‑to‑
Wafer (D2W) nelle soluzioni di packaging avanzato per semiconduttori. Supporta flussi di integrazione 3D e 2,5D con opzioni standalone ...
ASM Assembly Systems
Precisione di posizionamento: 1 µm
... Package per transceiver
ASM Assembly Systems
Precisione di posizionamento: 0,2 µm
... Caratteristiche
- Supporta precisione di posizionamento ± 0,2 µm* @ 3σ
- Adatta per applicazioni Die Attach e Flip Chip
- Ottiche di allineamento ad alta precisione e sistema di allineamento dinamico
- Sistema
ASM Assembly Systems
Precisione di posizionamento: 0 µm - 1,5 µm
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- Precisione di posizionamento fino a ±1,5 µm @ 3σ
- Progettato per chip-on-chip, submount e applicazioni carrier
- Carico/scarico manuale di wafer e substrati
- Tempo di ciclo
ASM Assembly Systems
... per incollaggio epox progettato per l'assemblaggio ad alta velocità di package di piccole dimensioni. Supporta la gestione wafer da 8" ed è ottimizzato per QFN, SOIC, SOP e package simili. Il sistema integra distribuzione di punti ultra‑piccoli ...
ASM Assembly Systems
microsaldatrice per chip a epossidoAD832U
Precisione di posizionamento: 0 µm - 80 µm
... di package discreti orizzontali (es.: SOD323, SOD923, SOT113). Con un'area di manipolazione di 300 x 100 mm e supporto per wafer fino a 8", l'AD832U è progettato per processi di bonding eutettico ad alta produttività nelle linee di produzione ...
ASM Assembly Systems
Precisione di posizionamento: 15 µm
...
- Sistema automatico di movimentazione dei materiali
- Caricatore wafer automatico (opzione)
Note
*Tutte le prestazioni dipendono dal package e ...
ASM Assembly Systems
Precisione di posizionamento: 0 µm - 12,5 µm
... d'argento e il processo DAF, è compatibile con alimentazione LF e substrati, e l'alimentazione dei die supporta telai/anelli wafer da 12". La precisione massima di posizionamento raggiunge ±12,5 µm e il rendimento arriva fino a 12.000 ...
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
Precisione di posizionamento: 5 µm - 5 µm
...
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
Precisione di posizionamento: 7 µm - 10 µm
... montaggio multi- chip con caricamento e scaricamento integrati, progettato per produzioni ad alta precisione e alta stabilità in packaging di semiconduttori, Mini LED e applicazioni fotoniche. Supporta processi misti per più tipi di wafer ...
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
Precisione di posizionamento: 3 µm - 7 µm
... riscaldamento elettrico, controllo termostatico, temperatura massima 250°C
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
Precisione di posizionamento: 3 µm - 7 µm
... multi‑ chip: fino a 12 utensili di pickup differenti (movimento fisso, commutazione flessibile)
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
Precisione di posizionamento: 1 µm - 5 µm
... >Modulo flip: flip 180° per il posizionamento
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
Precisione di posizionamento: 0 µm - 12,5 µm
... effetti atmosferici.
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
Precisione di posizionamento: 1 µm - 3 µm
... immersione con punta auto-calibrante
Specifiche tecniche
- Modello: HP-EB3300
- Precisione
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
Precisione di posizionamento: 3 µm - 7 µm
... produzione e R&D, offre gestione multi-
chip, cambio automatico degli utensili e posizionamento di precisione.
Punti salienti
- Flusso di lavoro ottimizzato per elevata produttività
- Supporto multi-chip
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
Precisione di posizionamento: 3 µm - 3 µm
... automazione e movimentazione
- Pronto per wafer da 12 pollici: supporta wafer di grandi dimensioni e corse continue di dispositivi misti massimizzando il tempo operativo.
- Caricamento wafer
Finetech
Precisione di posizionamento: 3 µm
... ampia per wafer e pannelli Capacità multi wafer Calibrazione automatica della precisione di posizionamento Gestione completamente automatica del materiale Gestione automatica degli strumenti Velocità regolabile per la ...
Finetech
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