Microsaldatrici per chips per wafer

Precisione di posizionamento: 3 µm - 3 µm

... automazione e movimentazione

• Pronto per wafer da 12 pollici: supporta wafer di grandi dimensioni e corse continue di dispositivi misti massimizzando il tempo operativo.
• Caricamento wafer

Precisione di posizionamento: 3 µm

... ampia per wafer e pannelli Capacità multi wafer Calibrazione automatica della precisione di posizionamento Gestione completamente automatica del materiale Gestione automatica degli strumenti Velocità regolabile per la ...

Precisione di posizionamento: 0 µm - 12,5 µm

... d'argento e il processo DAF, è compatibile con alimentazione LF e substrati, e l'alimentazione dei die supporta telai/anelli wafer da 12". La precisione massima di posizionamento raggiunge ±12,5 µm e il rendimento arriva fino a 12.000 ...

Precisione di posizionamento: 5 µm - 5 µm

...

Precisione di posizionamento: 7 µm - 10 µm

... montaggio multi- chip con caricamento e scaricamento integrati, progettato per produzioni ad alta precisione e alta stabilità in packaging di semiconduttori, Mini LED e applicazioni fotoniche. Supporta processi misti per più tipi di wafer ...

Precisione di posizionamento: 3 µm - 7 µm

... riscaldamento elettrico, controllo termostatico, temperatura massima 250°C

Precisione di posizionamento: 3 µm - 7 µm

... multi‑ chip: fino a 12 utensili di pickup differenti (movimento fisso, commutazione flessibile)

Precisione di posizionamento: 1 µm - 5 µm

... >Modulo flip: flip 180° per il posizionamento

Precisione di posizionamento: 0 µm - 12,5 µm

... effetti atmosferici.

Precisione di posizionamento: 1 µm - 3 µm

... immersione con punta auto-calibrante

• Modello: HP-EB3300
• Precisione

Precisione di posizionamento: 3 µm - 7 µm

... produzione e R&D, offre gestione multi- chip, cambio automatico degli utensili e posizionamento di precisione.

Punti salienti

• Flusso di lavoro ottimizzato per elevata produttività
• Supporto multi-chip