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Microsaldatrice per chip per die attach H3-DB10A
multi-chipautomatizzatacompletamente automatica

Microsaldatrice per chip per die attach - H3-DB10A - Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd. - multi-chip / automatizzata / completamente automatica
Microsaldatrice per chip per die attach - H3-DB10A - Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd. - multi-chip / automatizzata / completamente automatica
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Caratteristiche

Tecnologia
per die attach, multi-chip
Specificazioni
automatizzata, completamente automatica
Applicazioni
per l'industria dei semiconduttori, per ricerca e sviluppo, per wafer
Altre caratteristiche
di alta precisione, configurabile
Precisione di posizionamento

Max.: 7 µm

Min.: 3 µm

Descrizione

H3-DB10A è un sistema automatico di applicazione di adesivo argentato ad alta precisione, sviluppato per processi di packaging avanzati e destinato a test R&D COB e produzione in serie. L'unità presenta un design modulare e supporta la dosatura automatica, la sostituzione automatica degli ugelli e il carico/scarico automatico; le configurazioni sono personalizzabili in base alle esigenze.

Vantaggi principali
  • Elevata precisione di posizionamento e incollaggio
  • Alto rendimento (dipende dall'applicazione)
  • Operatività automatizzata e affidabile


Applicazioni
  • Fotonica
  • Dispositivi di potenza
  • Componenti microonde/RF
  • Elettronica per veicoli a nuova energia


Processo tecnico e capacità
  • Metodo di montaggio: montaggio con riferimento frontale/posteriore
  • Processo di montaggio: applicazione di adesivo argentato (immersione, erogazione, multi‑chip)
  • Scenari applicativi: COB; package BOX a cavità profonda


Caratteristiche / Specifiche tecniche
  • Modello: H3-DB10A
  • Precisione di posizionamento: ±3 μm (substrato standard); ±7 μm (a seconda dell'applicazione)
  • Produttività: UPH ≈ 800 (dipende dall'applicazione)
  • Precisione di incollaggio: ±7,5 μm @ 3σ precisione di posizionamento; ±0,036° @ 3σ precisione di rotazione
  • Capacità multi‑chip: fino a 12 utensili di pickup differenti (movimento fisso, commutazione flessibile)
  • Erogazione: erogazione pneumatica a impulsi con calibrazione automatica della punta
  • Compatibilità alimentazione: 2" GEL-PAK, anello wafer 6"
  • Progetto: modulare; supporta erogazione automatica, cambio automatico degli ugelli e carico/scarico automatico; soluzioni personalizzabili
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