Microsaldatrice per chip multi-chip HS-DB3000

a epossidoautomatizzata

Panoramica
HS-DB3000 è un sistema di montaggio multifunzione ad alta velocità progettato per la produzione industriale ad alto volume. Offre personalizzazione modulare, taratura intelligente e gestione integrata dei dati per la tracciabilità del processo e un'operatività agevole. Il sistema include un modulo di caricamento wafer da 12 pollici, cambia wafer automatico e cambia ugelli automatico per supportare flussi di montaggio multi-chip.

Caratteristiche principali

• Posizionamento e montaggio ad alta precisione.
• Nastro trasportatore a larghezza liberamente regolabile con rotolamento libero per integrazione lineare senza interruzioni.
• Design modulare che consente configurazioni flessibili e linee produttive scalabili.
• Sistema di caricamento wafer 12 pollici con cambia wafer automatico e cambia ugelli automatico per montaggio multi-chip.
• Controllo del gel con regolazione pressione-tempo (configurabile per requisiti speciali).
• Misurazione dell'altezza tramite sensore a contatto; altimetria non a contatto opzionale.

Aree di applicazione

• Fotonica
• Dispositivi di potenza
• Componenti RF a microonde
• Componenti per veicoli a nuova energia

Specifiche tecniche

• Processo di montaggio: montaggio con adesivo epossidico (immersione, scribing); supporta montaggio face-up e face-down.
• Precisione di posizionamento: ±3 µm (standard); opzionale ±7 µm, θ ±0,1° a seconda dell'applicazione.
• Efficienza: 3 s–7 s per operazione (dipende dall'applicazione).
• Intervallo di regolazione del trasportatore: 0–200 mm; supporta produzione in linea/catena.
• Alimentazione: alimentazione multi-formato; compatibile con film blu di diverse dimensioni; commutazione programmata.
• Testina di posizionamento: supporta fino a 12 ugelli per rapida sostituzione e prestazioni elevate.
• Integrazione multitasking: configurabile fino a 5 tipi di aghi per immersione di colla per soddisfare requisiti di processo diversificati.
• Gestione wafer: sistema di caricamento wafer 12 pollici con cambia wafer automatico.
• Gestione degli ugelli: cambia ugelli automatico.