Microsaldatrice per chip multi-chip LQ-VADB30P

automatizzataper microassemblaggiper l'industria dei semiconduttori

LQ-VADB30P è una macchina di bonding multichip ad alta precisione, ottimizzata rispetto al modello precedente, che offre precisione di posizionamento, flessibilità dei processi e produttività adatte ad applicazioni di montaggio chip ad alto volume e alta precisione.

Caratteristiche principali

• Fino a cinque utensili di posizionamento per la gestione multichip.
• Sistema di calibrazione ottica con autofocus per migliorare l'allineamento visivo.
• Calibrazione angolare a 360° per un posizionamento rotazionale accurato.
• Supporto simultaneo per processi di immersione e dispensing; fino a cinque utensili di immersione per adesivo.
• Commutazione del processo flessibile per supportare flussi di lavoro di dispensing e immersione.
• Supporta più formati di alimentazione, inclusi 2” GEL-PAK e anello wafer da 6”.

Modalità di funzionamento

• Modalità ad alta precisione: precisione di posizionamento ±1,5 µm (posizionamento chip standard) con produttività fino a 600 UPH.
• Modalità non di precisione: precisione di posizionamento circa ±3 µm (dipende dal prodotto) con produttività fino a 1.200 UPH.

Aree di applicazione

• Fotonica
• Dispositivi di potenza
• Dispositivi RF per microonde
• Settore veicoli a nuova energia

Specifiche tecniche

• Pressione di laminazione: 30 g – 250 g (controllo forza programmabile).
• Dimensione chip supportata: da 250 µm × 250 µm a 2,0 mm × 2,0 mm.
• Spessore chip supportato: 0,1 mm – 1,0 mm.
• Precisione di montaggio: modalità ad alta precisione ±1,5 µm @ 3σ; precisione di posizionamento rotazionale ±0,1° @ 3σ.
• Prelievo multichip: fino a 5 utensili di prelievo differenti con movimento fisso e commutazione flessibile.
• Gestione adesivi: supporta fino a 5 diverse aghi/utensili di immersione e processi di dispensing.
• Formati di alimentazione: 2” GEL-PAK e anello wafer da 6”.
• Produttività: fino a 600 UPH (modalità alta precisione) e fino a 1.200 UPH (modalità non precisione, dipende dal prodotto).