Microsaldatrice per chip automatizzata H3-IDB10

di alta precisioneconfigurabile

L'H3-IDB10 è un sistema automatico di montaggio superficiale multicomponente progettato per la produzione di massa di moduli IGBT e applicazioni similari nei dispositivi di potenza. Supporta il posizionamento multichip e dei chip ibridi, compatibile con i metodi di caricamento Gel-PAK e film blu, consente il trasferimento automatico del prodotto tra postazioni di lavoro parallele e può essere configurato per flussi produttivi specifici.

Capacità principali

• Posizionamento multichip e di chip ibridi
• Automazione per integrazione in linea con trasferimento automatico dei prodotti
• Funzionamento di postazioni di lavoro parallele per aumentare la produttività (dipende dall'applicazione)

Settore di applicazione

• Fotonica
• Dispositivi di potenza
• Dispositivi RF a microonde
• Settore dei veicoli a nuova energia

Parametri tecnici (sintesi)

• Metodo di montaggio: montaggio su riferimento anteriore/posteriore (opzione: riferimento contorno)
• Processo di montaggio: montaggio di chip IGBT e chip ibridi
• Applicazione tipica: moduli IGBT

Vantaggi

• Precisione di posizionamento configurabile e impostazioni applicative flessibili
• Produttività dell'apparecchiatura ottimizzata per la produzione di massa (dipende dall'applicazione)
• Gestione multichip: fino a 12 utensili di prelievo diversi e commutazione flessibile per operazioni multi-testa
• Sistema di visione ad alta precisione con funzione di reinspezione per stabilità del processo
• Compatibilità materiali: Gel-PAK e gestione wafer-ring (es. 2 in Gel-PAK, 6 in wafer ring)
• Precisione di bonding e controllo rotazione per posizionamento accurato

Caratteristiche / Specifiche tecniche

• Modello: H3-IDB10
• Uso previsto: produzione di massa di moduli IGBT e settori correlati
• Processo di posizionamento: montaggio multichip e chip ibridi; compatibile con Gel-PAK e caricamento film blu
• Metodo di montaggio: montaggio su riferimento anteriore/posteriore (riferimento contorno opzionale)
• Materiali: 2 in Gel-PAK, 6 in wafer ring
• Capacità multichip: fino a 12 utensili di prelievo diversi
• Visione: sistema di visione ad alta precisione con funzione di reinspezione
• Precisione di bonding: ±15μm @ 3σ precisione di posizionamento; ±0,5° @ 3σ precisione di rotazione
• Precisione di montaggio: ±5μm (foglio standard); ±15μm (dipendente dall'applicazione)
• Produttività apparecchiatura: [2] S/PCS (dipendente dall'applicazione)
• Caratteristiche linea di produzione: trasferimento automatico del prodotto, postazioni di lavoro parallele
• Personalizzazione: il modello può essere personalizzato secondo soluzioni applicative specifiche