Diventa espositore
*mydirectindustry  
Italiano
  1. Macchine di Produzione
  2. Macchina per l'industria elettronica
  3. Microsaldatrice per chip multi-chip
  4. Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.

Microsaldatrice per chip multi-chip H3-DB20HF
completamente automaticaper l'industria dei semiconduttoriper wafer

Microsaldatrice per chip multi-chip - H3-DB20HF - Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd. - completamente automatica / per l'industria dei semiconduttori / per wafer
Microsaldatrice per chip multi-chip - H3-DB20HF - Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd. - completamente automatica / per l'industria dei semiconduttori / per wafer
Microsaldatrice per chip multi-chip - H3-DB20HF - Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd. - completamente automatica / per l'industria dei semiconduttori / per wafer - immagine - 2
Aggiungi ai preferiti
Confronta con altri prodotti
Maggiori informazioni sul sito di Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.

Caratteristiche

Tecnologia
multi-chip
Specificazioni
completamente automatica
Applicazioni
per l'industria dei semiconduttori, per ricerca e sviluppo, per wafer
Altre caratteristiche
di alta precisione, configurabile
Precisione di posizionamento

Min.: 3 µm

Max.: 7 µm

Descrizione

H3-DB20HF è un'apparecchiatura di posizionamento per pre-sinterizzazione completamente automatica progettata per test R&S e produzione di massa di moduli SiC. La macchina presenta un design modulare con linee di flusso standard che possono essere collegate in serie e personalizzate in base alle esigenze produttive.

Funzioni primarie
  • Preriscaldamento
  • Pre-pressurizzazione (Preload)
  • Riscaldamento dell'ugello
  • Posizionamento ad alta pressione


Punti di forza del design
  • Design modulare che consente la connessione in serie delle linee di flusso standard
  • Adatto sia per test di R&S che per produzione di massa di moduli SiC
  • Supporta la gestione multichip con cambio flessibile degli utensili di prelievo


Aree di applicazione
  • Fotonica
  • Dispositivi di potenza
  • Dispositivi RF a microonde
  • Settore dei veicoli a nuova energia


Parametri tecnici (sintesi)
  • Montaggio riferimento fronte/retro — metodo di montaggio
  • Montaggio a pressa calda — il processo di montaggio include stampa e trasferimento di film d'argento
  • Scenari applicativi — moduli SiC


Caratteristiche / specifiche tecniche
  • Precisione di montaggio: ±3 μm (lastra standard); ±7 μm (dipende dall'applicazione)
  • Efficienza dell'apparecchiatura: UPH ≈ 1000 (dipende dall'applicazione)
  • Capacità multichip: fino a 5 diversi utensili di prelievo; movimento fisso con cambio flessibile
  • Riscaldamento leghe: riscaldamento elettrico, controllo termostatico, temperatura massima 250°C
  • Compatibilità alimentazione: 2" GEL-PAK, telaio wafer 12"
  • Precisione di bonding: ±5 μm @ 3σ precisione di posizionamento; ±0.1° @ 3σ precisione di rotazione
Maggiori informazioni sul sito di Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.

Altri prodotti Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.

High-speed Solid-state

* I prezzi non includono tasse, spese di consegna, dazi doganali, né eventuali costi d'installazione o di attivazione. I prezzi vengono proposti a titolo indicativo e possono subire modifiche in base al Paese, al prezzo stesso delle materie prime e al tasso di cambio.